Produkty
Dom > Produkty > 18-warstwowa płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Mieszana płytka drukowana HDI z RO4003C

    Mieszana płytka drukowana HDI z RO4003C

    Podłoża o wysokiej częstotliwości, systemy satelitarne, stacje bazowe odbierające telefon komórkowy i inne produkty komunikacyjne muszą wykorzystywać płytki drukowane o wysokiej częstotliwości, które nieuchronnie będą się szybko rozwijać w ciągu najbliższych kilku lat, a podłoża o wysokiej częstotliwości będą bardzo poszukiwane. Poniższe informacje dotyczą mieszanej płytki HDI z RO4003C, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć mieszaną płytkę HDI z RO4003C.
  • Płytka z uzwojeniem planarnym

    Płytka z uzwojeniem planarnym

    Płytka cewki: wzór obwodu jest głównie uzwojenia, a płytka drukowana jest zastąpiona obwodem trawionym, aby zastąpić tradycyjne zwoje drutu miedzianego. Poniższe informacje dotyczą PCB z uzwojeniem planarnym, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć PCB uzwojenia planarnego.
  • MT53E1536M32D4DE-046AAT: B.

    MT53E1536M32D4DE-046AAT: B.

    MT53E1536M32D4DE-046AAT: B jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR

    ADS1112IDGSR jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG

    BCM56873A0KFSBG Dostępność i czas realizacji mogą się różnić w zależności od dostawców i warunków rynkowych. Niektóre źródła podają, że w przypadku małych ilości czas realizacji wynosi 7 dni, natomiast większe zamówienia mogą wymagać negocjacji. Produkt jest dostępny za pośrednictwem różnych dystrybutorów i dostawców, w tym Alibaba.com i Mouser Electronics.
  • Sztywna, 6-warstwowa płytka drukowana FR406

    Sztywna, 6-warstwowa płytka drukowana FR406

    Kombinacja płyt Rigid-Flex jest szeroko stosowana, na przykład: wysokiej klasy smartfony, takie jak iPhone; wysokiej jakości zestawy słuchawkowe Bluetooth (wymaga odległości transmisji sygnału); inteligentne urządzenia do noszenia; roboty; drony; zakrzywione wyświetlacze; wysokiej klasy sprzęt kontroli przemysłowej; Widzę jego postać. Poniżej znajduje się około 6-warstwowa sztywna Flex FR406 PCB, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 6-warstwową sztywną Flex FR406 PCB.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Ze względu na liczbę urządzeń mikroelektronicznych zintegrowanych w chipie, układy scalone można podzielić na następujące kategorie:

    Ze względu na liczbę urządzeń mikroelektronicznych zintegrowanych w chipie, układy scalone można podzielić na następujące kategorie:

  • Zasady układu PCB

    Ustaw rozmiar płyty i ramy zgodnie z rysunkiem konstrukcyjnym, rozmieść otwory montażowe, złącza i inne urządzenia, które muszą być ustawione zgodnie z elementami konstrukcyjnymi, i nadaj tym urządzeniom właściwości nieruchome. Zwymiaruj rozmiar zgodnie z wymaganiami specyfikacji projektu procesu.

  • Szczegółowe wyjaśnienie wielowarstwowej laminowanej struktury PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC),

  • Aktualny stan chipów półprzewodnikowych w Chinach

    Jaki jest status chińskich chipów 9 czerwca 2021 roku na światowej konferencji półprzewodników Wu Hanming, akademik Chińskiej Akademii Inżynierii, zwrócił uwagę na obecną sytuację chińskich chipów: Chiny nadal potrzebują 8 SMIC, jeśli chcą ukończyć lokalizacja i wymiana chipów. Krótko mówiąc, obecnie Chiny potrzebują 8 SMIC

  • Jak lepiej zaprojektować Rigid-Flex PCB?

    Dzięki ciągłemu unowocześnianiu produktów elektronicznych i stopniowemu stosowaniu produktów 5G, popyt na Rigid-Flex PCB wzrósł. Istnieje duża różnica między projektowaniem sztywnej płytki drukowanej a prostym projektowaniem płytki drukowanej elastycznej i sztywnej. Poniżej znajduje się szczegółowy opis niektórych wymagań dotyczących projektowania konwencjonalnej płytki drukowanej sztywno-elastycznej.

  • Co to jest PCB? Jaka jest historia i trend rozwojowy projektowania PCB?

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana. Jest nie tylko nośnikiem elementów elektronicznych w produktach elektronicznych, ale także dostawcą połączeń obwodów elementów elektronicznych. Tradycyjna płytka drukowana wykorzystuje metodę drukowania wytrawiającego do wykonania obwodu i rysowania, dlatego nazywa się ją płytką drukowaną lub płytką drukowaną.

Powiązane wyszukiwanie

18-warstwowa płytka drukowana o dużych rozmiarach

Wyślij zapytanie