Zalety i wady płyt wielowarstwowych

Zaletypłyty wielowarstwowe: wysoka gęstość montażu, mały rozmiar i niewielka waga. Ze względu na dużą gęstość montażu okablowanie między komponentami (w tym komponentami) jest zredukowane, co poprawia niezawodność; można zwiększyć liczbę warstw okablowania, zwiększając w ten sposób elastyczność projektu; może tworzyć obwód o określonej impedancji; może tworzyć szybki obwód transmisyjny; może być wyposażony w obwód, warstwę ekranującą obwód magnetyczny i warstwę rozpraszającą ciepło z rdzeniem metalowym, aby spełnić potrzeby funkcji specjalnych, takich jak ekranowanie i rozpraszanie ciepła; prosta instalacja i wysoka niezawodność.

Wadypłyty wielowarstwowe: wysoki koszt; długi cykl; wymagane są metody testowania o wysokiej niezawodności. Wielowarstwowy obwód drukowany jest produktem rozwoju technologii elektronicznej w kierunku dużej prędkości, wielofunkcyjności, dużej pojemności i małej objętości. Wraz z ciągłym rozwojem technologii elektronicznej, zwłaszcza rozległym i dogłębnym zastosowaniem układów scalonych na dużą i bardzo dużą skalę, wielowarstwowe obwody drukowane szybko rozwijają się w kierunku wysokiej gęstości, wysokiej precyzji i cyfryzacji na wysokim poziomie. Pojawiły się drobne linie i małe apertury. , Ślepe i zakopane otwory, wysoki stosunek grubości płyty do apertury i inne technologie spełniające potrzeby rynku.