Produkty
Dom > Produkty > 18-warstwowa płytka drukowana o dużych rozmiarach

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • AD7823yrz

    AD7823yrz

    AD7823yrz jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD8180an

    AD8180an

    AD8180AN nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 5cefa7u19i7n

    5cefa7u19i7n

    5CEFA7U19I7N to programowalne urządzenie logiczne w polu FPGA, a urządzenia Cyclone ® V mogą jednocześnie spełniać wymagania dotyczące zmniejszającego się zużycia energii, kosztów i czasu na rynku, a także rosnące wymagania przepustowości w zakresie aplikacji na dużą skalę i koszty.
  • GA102-850-A1

    GA102-850-A1

    GA102-850-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N Urządzenie Cyclone ® V GX może jednocześnie spełniać stale zmniejszające się wymagania dotyczące zużycia energii, kosztów i czasu na rynku, a także rosnące wymagania dotyczące przepustowości dla aplikacji na dużą skalę i koszty wrażliwe
  • 5AGXMA3D4F31I3N

    5AGXMA3D4F31I3N

    5AGXMA3D4F31I3N jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Analiza automatyzacji fabryki PCB i planowania Przemysłu 4.0

    Głównym celem automatyzacji fabryki PCB i inwestycji w projekt inteligentnej fabryki jest oszczędność kosztów pracy, poprawa wydajności produktu, zmniejszenie intensywności operacji i efektywne zorganizowanie produkcji w celu osiągnięcia skutecznej koordynacji różnych procesów i optymalnego działania fabryki.

  • Jaka jest różnica między chipami, półprzewodnikami i układami scalonymi?

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikiem a izolatorem w temperaturze pokojowej. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp. Krzem ma największy wpływ na zastosowanie różnych materiałów półprzewodnikowych

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    Zgodnie z materiałem podstawowym płytkę PCB można podzielić na elastyczną płytkę drukowaną, sztywną płytkę drukowaną i sztywną elastyczną płytkę kombinowaną, które są używane w różnych urządzeniach zgodnie z różnymi celami.

  • Ścieżka rozwoju chińskich firm PCB

    Wybierając własną ścieżkę rozwoju Hongtai, praktykujemy również zróżnicowany model rozwoju.

  • Czy chipy i półprzewodniki nie są tym samym?

    Początkujący mogą być zdezorientowani terminami „chip” i „półprzewodnik” i nie potrafią rozróżnić ich związku. Dzisiaj Hongtai Express Electronics skupi się na uporządkowaniu połączeń i różnic między chipami i półprzewodnikami, o których często mówimy.

  • Jakie są kluczowe punkty wymagań projektowych szybkich płyty dla różnych scenariuszy aplikacji?

    W różnych scenariuszach aplikacji szybka konstrukcja płyty musi ściśle pasować do swoich podstawowych funkcji i ograniczeń fizycznych, co pokazuje oczywistym zróżnicowanym nacisku.

Wyślij zapytanie