Produkty
Dom > Produkty > Płytka NX9000

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G Wykorzystując technologię węzła procesowego 40 nm, transceiver Stratix IV GX FPGA ma do 531200 LE, 27376 Kb RAM i 1288 mnożników 18x18 bitów i jest wyposażony w 48 transceiverów w trybie pełnego dupleksu 8,5 Gb/s opartych na odzyskiwaniu danych zegara (CDR).
  • 5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N

    5CSEMA5U23C7N to układ programowalnej macierzy bramek (FPGA) z serii Cyclone V SE wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera)
  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N

    5CEBA7F23I7N to układ programowalnej bramki (FPGA) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera Corporation). Należy do serii Cyclone V, która została zaprojektowana, aby sprostać malejącym wymaganiom dotyczącym zużycia energii, kosztów i czasu wprowadzenia produktu na rynek
  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę AMD/Xilinx. Ten układ FPGA należy do firmy Kintex ®. Seria UltraScale+ oferuje wiele opcji zasilania, aby osiągnąć najlepszą równowagę pomiędzy wymaganą wydajnością systemu i wyjątkowo niskim zużyciem energii. Ma następujące cechy:
  • Teflonowa płytka drukowana

    Teflonowa płytka drukowana

    Teflonowa płytka drukowana (zwana również płytą PTFE, płytą teflonową, płytą teflonową) jest podzielona na dwa rodzaje formowania i toczenia. Płyta formująca jest wykonana z żywicy PTFE w temperaturze pokojowej przez formowanie, a następnie spiekana, wytwarzana przez chłodzenie. Tarcza obrotowa z PTFE jest wykonana z żywicy PTFE poprzez prasowanie, spiekanie i cięcie obrotowe.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Klasyfikacja chipsów

    Klasyfikacja chipów Czy istnieje systematyczna metoda klasyfikacji tak wielu żetonów? Istnieje wiele sposobów klasyfikacji żetonów

  • Zastosowanie półprzewodników i sześć głównych branż podzielonych na segmenty

    Półprzewodniki mają szerokie zastosowanie, przenikając niemal każdy aspekt naszego życia. Jest szeroko stosowany w takich dziedzinach, jak produkty elektroniczne, sprzęt komunikacyjny, komputery, sprzęt medyczny itp. Według różnych dziedzin zastosowań półprzewodniki można podzielić na sześć głównych podsektorów:

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Źródło nazwy Zarządu HDI

    HDI w HDI Board to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj (technologia) wytwarzania płytek drukowanych. Wykorzystuje technologię mikro-zaślepienia i zakopania w płytce drukowanej o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii. HDI to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności.

  • Co to jest obwód dużej prędkości

    Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego układu logicznego osiąga lub przekracza 45 MHz ~ 50 MHz, a obwód pracujący powyżej tej częstotliwości stanowi pewną część całego układu elektronicznego (na przykład 1/3), nazywa się to obwód dużej prędkości.

Wyślij zapytanie