Produkty
Dom > Produkty > Płytka PCB TU-872

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 10Layer Elic PCB

    10Layer Elic PCB

    10Layer ELIC PCB W celu uniknięcia zamieszania, amerykańskie stowarzyszenie tablicy obwodów IPC zaproponowało nazwanie tego rodzaju technologii produktu, popularną nazwą technologii HDI (intrenerka o wysokiej gęstości). Jeśli zostanie bezpośrednio przetłumaczony, stanie się technologią wzajemnych połączeń o dużej gęstości. Poniżej znajduje się około 10-warstwowa PCB ELIC HDI, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć 10-warstwowy PCB ELIC HDI.
  • EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N

    EP1K30QC208-3N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • ADUM141E1BRQZ

    ADUM141E1BRQZ

    ADUM141E1BRQZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP1AGX35CF484C5N

    EP1AGX35CF484C5N

    EP1AGX35CF484C5N jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 12OZ Ciężka miedziana płytka drukowana

    12OZ Ciężka miedziana płytka drukowana

    12OZ Ciężka miedziana płytka drukowana to warstwa folii miedzianej przyklejonej do szklanego podłoża epoksydowego płytki drukowanej. Gdy grubość miedzi wynosi â ¥ 2 uncje, określa się ją jako Ciężką miedzianą płytkę PCB. Wydajność ciężkiej miedzianej płytki PCB: 12OZ Ciężka miedziana płytka drukowana ma najlepszą wydajność wydłużania, która nie jest ograniczona temperaturą przetwarzania. Przedmuchiwanie tlenem może być stosowane w wysokiej temperaturze topnienia i kruche w niskiej temperaturze. Jest również ognioodporny i należy do materiałów niepalnych. Nawet w silnie korozyjnym środowisku atmosferycznym płyta miedziana utworzy mocną, nietoksyczną warstwę ochronną pasywacyjną.
  • HI-8423PTT

    HI-8423PTT

    HI-8423PTT jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Historia rozwoju komponentów elektronicznych

    Historia rozwoju komponentów elektronicznych jest w rzeczywistości skróconą historią rozwoju elektroniki. Technologia elektroniczna to nowa technologia opracowana pod koniec XIX i na początku XX wieku. Rozwinął się najszybciej i najszerzej stosowany w XX wieku i stał się ważnym symbolem rozwoju nowoczesnej nauki i techniki.

  • Płytka drukowana z pojedynczym panelem, podwójnym panelem i płytą wielowarstwową nie może odróżnić?

    Płytka drukowana (PCB) służy do przenoszenia elementów elektronicznych i zapewnia obwód nadrzędny do łączenia elementów z obwodem. Ze strukturalnego punktu widzenia PCB jest podzielone na jednopanelowy, dwupanelowy i wielowarstwowy. Ale większość ludzi nie potrafi odróżnić, więc jakie są te trzy różnice?

  • Technologia obróbki kształtu płytki drukowanej FPC i obróbki otworów

    Obecnie wykrawanie jest najczęściej stosowane w przetwarzaniu wsadowym płytek drukowanych FPC, a wiercenie i frezowanie NC jest używane głównie w przypadku małych partii płytek drukowanych FPC i próbek płytek drukowanych FPC

  • Co to jest układ scalony?

    Układ scalony (IC), powszechnie znany również jako mikrochip lub chip, to zminiaturyzowany obwód elektroniczny składający się z wielu połączonych ze sobą urządzeń półprzewodnikowych, takich jak tranzystory, diody, rezystory i kondensatory, wykonanych na pojedynczym podłożu półprzewodnikowym, zwykle wykonanym z krzem. Elementy układu scalonego są zaprojektowane do wykonywania określonych funkcji elektronicznych, a cały obwód jest produkowany jako pojedyncza jednostka.

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Środki ostrożności dotyczące opakowań elastycznych płytek drukowanych FPC

    Szczególną uwagę należy również zwrócić na pakowanie gotowych produktów z elastycznych płytek drukowanych, zamiast po prostu układać odpowiednią liczbę elastycznych płytek razem do woli. Ze względu na złożoną strukturę elastycznej płytki drukowanej

Powiązane wyszukiwanie

Płytka PCB TU-872 o grubości 6 mmPłytka PCB TU-872SLKPłytka PCB TU-872SLKSp

Wyślij zapytanie