Produkty
Dom > Produkty > Płytka PCB TU-872 o grubości 6 mm

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7VX690T-2FF1158I

    XC7VX690T-2FF1158I

    XC7VX690T-2FF1158I jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowalnej) wykonanej przez XILINX. Ten specyficzny FPGA ma 6,8 miliona komórek logicznych, działa z prędkością do 800 MHz,
  • XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I

    XCKU15P-3FFVA1760I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Sprzęt medyczny HDI PCB

    Sprzęt medyczny HDI PCB

    Obrazowanie HDI, osiągając niski wskaźnik defektów i wysoką moc wyjściową, może zapewnić stabilną produkcję konwencjonalnej wysokiej precyzji operacji HDI. Na przykład: zaawansowana płyta telefonu komórkowego, skok CSP jest mniejszy niż 0,5 mm. Struktura płytki to 3 + n + 3, po każdej stronie znajdują się trzy nakładki i 6 do 8 warstw bezrdzeniowych płytek drukowanych z nakładkami. Poniższe informacje dotyczą sprzętu medycznego związanego z płytką HDI. Sprzęt HDI PCB.
  • IC Test PCB

    IC Test PCB

    Każdy zintegrowany obwód jest modułem monolitycznym zaprojektowanym w celu uzupełnienia pewnych właściwości elektrycznych. Testowanie IC to test zintegrowanych obwodów, który wykorzystuje różne metody wykrywania tych, które nie spełniają wymagań z powodu wad fizycznych w procesie produkcyjnym. próbka. Jeśli istnieją produkty niezarejestrowane, testowanie obwodów zintegrowanych nie jest konieczne. Poniższe dotyczy PCB testu IC, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć PCB testowy IC.
  • EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N

    EPM570T100I5N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Moduł optyczny 40G Hard Gold PCB

    Moduł optyczny 40G Hard Gold PCB

    10G SFP + LR to wysokowydajne, opłacalne moduły, które obsługują Multi Rate od 2,4576 Gb / s do 10,3125 Gb / s, a odległość transmisji do 10 km na światłowodzie SM. Transceiver składa się z dwóch sekcji: sekcja nadajnika zawiera sterownik lasera i laser DFB 1310 nm. Poniżej znajduje się około 40G modułu optycznego związanego z twardą złotą płytką drukowaną, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć 40G moduł optyczny twardej złotej płytki drukowanej.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wprowadzenie do półprzewodników

    German, krzem, selen, arsenek galu i wiele tlenków metali, siarczków metali i innych obiektów, których przewodnictwo występuje pomiędzy przewodnikiem a izolatorem, nazywane są półprzewodnikami. Półprzewodniki mają pewne szczególne właściwości. Na przykład termistor (termistor) do automatycznego sterowania można wykonać, wykorzystując zależność między rezystywnością a temperaturą półprzewodnika; Wykorzystując jego właściwości światłoczułe, można wykonać elementy światłoczułe do automatycznego sterowania, takie jak fotokomórki, fotokomórki i fotorezystory

  • Jak działa układ scalony (IC)?

    Układ scalony (IC) działa poprzez integrację różnych komponentów elektronicznych z materiałem półprzewodnikowym, zwykle krzemem.

  • Stacje bazowe 5G wymagają obwodów o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości, PCB stało się popularną linią produktów w erze 5G

    PCB (Printed Circuit Board) to branża o stosunkowo niskim progu technicznym. Jednak komunikacja 5G ma cechy wysokiej częstotliwości i dużej prędkości. Dlatego PCB 5G wymaga wyższej technologii, a próg branżowy zostaje podniesiony; jednocześnie podnoszona jest również wartość wyjściowa.

  • Dzisiaj porozmawiamy o wiedzy związanej z chipami, mając nadzieję, że choć trochę pomożemy każdemu zrozumieć chipy!

    1. Wprowadzenie do chipów Co to jest chip? Chip to układ scalony, który można porównać do mózgu urządzenia elektronicznego. Komponenty chipa mogą wykonywać różne zadania, takie jak przetwarzanie informacji, przechowywanie danych, wykonywanie obliczeń i kontrolowanie operacji. Dlaczego nazywa się to chipem? „Rdzeń” oznacza rdzeń i środek, a „chip” oznacza cienki kawałek lub fragment. Chip to cienki element wykonany z materiałów półprzewodnikowych, który jako podstawowa część całego układu obwodów integruje kluczowe struktury obwodów.

  • Co to jest obwód dużej prędkości

    Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego układu logicznego osiąga lub przekracza 45 MHz ~ 50 MHz, a obwód pracujący powyżej tej częstotliwości stanowi pewną część całego układu elektronicznego (na przykład 1/3), nazywa się to obwód dużej prędkości.

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych. Chip to układ scalony, znany również jako chip mikroelektroniczny, składający się z wielu urządzeń elektronicznych, elementów obwodów, materii organicznej itp., umieszczony na pojedynczym chipie krzemowym i stanowiący jeden z fundamentów nowoczesnej technologii elektronicznej. Ze względu na niewielkie rozmiary, niskie zużycie energii, duże trudności w produkcji i wysoką niezawodność

Wyślij zapytanie