Produkty
Dom > Produkty > Płyta TerraGreen

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q

    XA6SLX25-3FTG256Q nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU085-2FLVA1517E

    XCKU085-2FLVA1517E

    ​XCKU085-2FLVA1517E posiada opcję zasilania, która zapewnia najlepszą równowagę pomiędzy wymaganą wydajnością systemu i niskim poborem mocy. XCKU085-2FLVA1517E to idealny wybór do przetwarzania pakietów i intensywnych funkcji DSP, odpowiedni do różnych zastosowań, od bezprzewodowej technologii MIMO po sieci Nx100G i centra danych.
  • Płytka drukowana N7000-1

    Płytka drukowana N7000-1

    N7000-1 PCB to rodzaj odpornej na wysokie temperatury poliimidowej płytki drukowanej produkowanej przez firmę nelco w Singapurze. Jego głównym obszarem zastosowania jest przemysł lotniczy i łączności morskiej. Ma odporność na wysoką temperaturę, odporność na niskie temperatury, dobrą absorpcję wody i dużą stabilność. Jest to materiał o wysokiej częstotliwości z właściwościami BT i łatwy w obróbce
  • VIA w PAD PCB

    VIA w PAD PCB

    PAD via-in-PAD jest ważną częścią wielowarstwowej płytki drukowanej. Nie tylko spełnia główne funkcje płytki drukowanej, ale także wykorzystuje via-in-PAD, aby zaoszczędzić miejsce. Poniższe informacje dotyczą VIA w PAD PCB, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć VIA w PAD PCB.
  • XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Właściwości PCB o wysokiej częstotliwości

    Płytki PCB wysokiej częstotliwości oferują szeroki zakres funkcji. Znajomość tych funkcji pomoże Ci zrozumieć te PCB. Te płytki drukowane są nazywane PCB o wysokiej częstotliwości ze względu na ich właściwości.

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

  • Półprzewodnikowa technologia chłodnicza

    Technologia chłodzenia półprzewodnikowego jest szeroko stosowana w obecnej technologii chłodniczej. Podczas wzrostu upraw w szklarni półprzewodnikowa technologia chłodnicza może skutecznie kontrolować temperaturę otoczenia, szczególnie w przypadku niektórych roślin o wysokich wymaganiach środowiskowych

  • Co to jest płytka PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB to rodzaj (technologii) do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji obwodów, wykorzystująca technologię mikrozaślepek i zakopaną za pomocą technologii.

  • Charakterystyka półprzewodników

    Półprzewodnik ma następujące cechy: dopowalność, wrażliwość termiczna, światłoczułość, ujemna rezystywność temperaturowa i prostowalność.

  • Stacje bazowe 5G wymagają obwodów o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości, PCB stało się popularną linią produktów w erze 5G

    PCB (Printed Circuit Board) to branża o stosunkowo niskim progu technicznym. Jednak komunikacja 5G ma cechy wysokiej częstotliwości i dużej prędkości. Dlatego PCB 5G wymaga wyższej technologii, a próg branżowy zostaje podniesiony; jednocześnie podnoszona jest również wartość wyjściowa.

Wyślij zapytanie