Zasady projektowania PCB

Aby uzyskać najlepszą wydajność obwodów elektronicznych, ważny jest układ komponentów i układ przewodów. W celu zaprojektowania dobrej jakości, niedrogiego PCB. Należy przestrzegać następujących zasad ogólnych:
układ
Najpierw rozważ rozmiar PCB. Rozmiar płytki drukowanej jest zbyt duży, drukowane linie są długie, impedancja jest zwiększona, zdolność przeciwdziałania hałasowi jest zmniejszona, a koszt także zwiększony. Po określeniu rozmiaru płytki drukowanej określana jest lokalizacja specjalnych elementów. Wreszcie, zgodnie z jednostkami funkcjonalnymi obwodu, wszystkie elementy obwodu są ułożone.
Lokalizując elementy specjalne, przestrzegaj następujących zasad:
- Skróć połączenie między komponentami o wysokiej częstotliwości, jak to możliwe, i spróbuj zmniejszyć ich parametry dystrybucji i wzajemne zakłócenia elektromagnetyczne. Wrażliwe komponenty nie powinny być umieszczane zbyt blisko siebie, a komponenty wejściowe i wyjściowe powinny znajdować się jak najdalej.
„Może występować duża różnica potencjałów między niektórymi elementami lub przewodami, a odległość między nimi należy zwiększyć, aby uniknąć przypadkowego zwarcia spowodowanego rozładowaniem. Komponenty o wysokim napięciu powinny być umieszczone tak mocno, jak to możliwe podczas debugowania.
• Elementy ważące więcej niż 15 g należy przymocować za pomocą wsporników, a następnie przylutować. Te duże, ciężkie i wytwarzające ciepło elementy nie powinny być instalowane na płytkach drukowanych. Zamiast tego należy je zainstalować na podstawie montażowej całej maszyny i należy rozważyć rozproszenie ciepła. Trzymaj element termiczny z dala od elementu grzejnego.
④ For theukład of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, variable capacitors, and micro-switches, the structural requirements of the whole machine should be considered. If it is adjusted inside the machine, it should be placed on a printed board where it is easy to adjust. If it is adjusted outside the machine, its position should be compatible with the position of the adjustment knob on the chassis panel.
According to the functional units of the circuit, theukład of all components of the circuit must meet the following principles:
① Arrange the positions of each functional circuit unit according to the flow of the circuit, make theukład convenient for signal circulation, and keep the signals in the same direction as possible.
② Take the core components of each functional circuit as the center and make aukład around it. The components should be pulled evenly, neatly and compactly on the PCB to minimize and shorten the leads and connections between the components.
• W przypadku obwodów pracujących na wysokich częstotliwościach należy wziąć pod uwagę parametry rozdziału między komponentami. Zasadniczo elementy powinny być rozmieszczone równolegle w jak największym stopniu. W ten sposób jest nie tylko piękny, ale także łatwy w montażu i spawaniu oraz łatwy do masowej produkcji.
â € £ Elementy znajdujące się na krawędzi płytki drukowanej są zwykle nie mniej niż 2 mm od krawędzi płytki drukowanej. Optymalny kształt płytki drukowanej jest prostokątny. Współczynnik kształtu wynosi 3: 2 lub 4: 3. Gdy rozmiar płytki drukowanej jest większy niż 200 mm – 150 mm, należy wziąć pod uwagę wytrzymałość mechaniczną płytki drukowanej.
okablowanie
Zasady są następujące:
â „Należy unikać w jak największym stopniu przewodów używanych do wejścia i wyjścia. Najlepiej jest dodać przewód uziemiający między drutami, aby uniknąć sprzężenia zwrotnego.
„Minimalna szerokość drutów obwodu drukowanego zależy głównie od siły przyczepności między drutami a podłożem izolacyjnym oraz wartości przepływającego przez nie prądu.
Gdy grubość miedzianej folii wynosi 0,05 mm, a szerokość wynosi od 1 do 15 mm, prąd nie przekroczy 3 ° C przy prądzie 2 A. Dlatego szerokość drutu wynosi 1,5 mm. W przypadku układów scalonych, zwłaszcza cyfrowych, zwykle wybierana jest szerokość drutu od 0,02 do 0,3 mm. Oczywiście tak długo, jak to możliwe, używaj szerokich przewodów, zwłaszcza przewodów zasilających i uziemiających.
Minimalny odstęp między przewodami zależy głównie od najgorszego przypadku rezystancji izolacji i napięcia przebicia. W przypadku układów scalonych, zwłaszcza cyfrowych, tak długo, jak pozwala na to proces, odstęp może wynosić od 5 do 8 mm.
• Zagięcie drukowanego przewodnika jest zasadniczo okrągłe, a kąt prosty lub kąt zawarty wpłynie na wydajność elektryczną w obwodach wysokiej częstotliwości. Ponadto staraj się unikać używania folii miedzianej o dużej powierzchni, w przeciwnym razie folia miedziana łatwo pęcznieje i odpadnie po długim ogrzewaniu. Gdy trzeba zastosować folię miedzianą o dużej powierzchni, najlepiej zastosować kształt siatki, który sprzyja wykluczeniu lotnego gazu wytwarzanego przez ogrzewanie kleju między folią miedzianą a podłożem.
Podkładka
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter.Podkładkas that are too large are prone to false soldering. The pad outer diameter D is generally not less than d + 1.2 mm, where d is the lead hole diameter. For high-density digital circuits, the minimum pad diameter can be d + 1.0 mm.