Produkty
Dom > Produkty > Płytka mikropaskowa RT5870

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® Ultrascale+ ™ Urządzenie może osiągnąć równowagę między wymaganymi wydajnością systemu a wyjątkowo niskim zużyciem energii, a funkcje obsługi przetwarzania pakietów i aplikacjami intensywnej DSP i zastosowania w zakresie akcesji DSP i magazynowania Akelecji przechowywania
  • XC7Z020-1CLG484I

    XC7Z020-1CLG484I

    XC7Z020-1CLG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • LTC4357MPMS8#PBF

    LTC4357MPMS8#PBF

    LTC4357MPMS8#PBF jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD103-301-A1

    AD103-301-A1

    AD103-301-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I został zoptymalizowany pod kątem wydajności i integracji systemu w ramach procesu 20NM i przyjmuje technologię jednocześnie i nowej generacji technologii interconnect (SSI). Ta FPGA jest również idealnym wyborem do intensywnego przetwarzania DSP wymaganego do obrazowania medycznego nowej generacji, wideo 8K4K i heterogenicznej infrastruktury bezprzewodowej.
  • BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG

    BCM47623LA1KFEBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Na co należy zwrócić uwagę w proofingu PCB?

    Zabezpieczenie PCB, znane również jako zabezpieczenie PCB, jest ważnym elementem elektronicznym. Jest głównym wsparciem komponentów elektronicznych i dostawcą połączenia komponentów elektronicznych

  • Różnice między technologiami przewlekanymi dla elastycznych płytek drukowanych

    Różnica między laserem excimerowym a uderzeniowym laserem dwutlenku węgla przez otwór elastycznej płytki drukowanej:

  • Definicja i przyczyna różowego koła na płytce drukowanej

    Po utlenieniu powierzchni płyty powstaje warstwa puszysta (tlenek miedzi i tlenek miedziawy).

  • Jakie są zastosowania półprzewodników

    Zastosowanie półprzewodników: komponenty i układy scalone wykonane z materiałów półprzewodnikowych są ważnymi podstawowymi produktami przemysłu elektronicznego i są szeroko stosowane w różnych aspektach technologii elektronicznej

  • Płytka drukowana wysokiej częstotliwości

    W dzisiejszych czasach elektronika wysokiej częstotliwości budzi duże obawy, zwłaszcza w systemach zdalnych. Wraz z szybkim rozwojem komunikacji satelitarnej elementy danych rozwijają się w kierunku szybkich i wysokiej częstotliwości.

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

Wyślij zapytanie