Produkty
Dom > Produkty > Oversized size PCB

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Płytka drukowana ELIC HDI

    Płytka drukowana ELIC HDI

    Płytka drukowana ELIC HDI PCB to wykorzystanie najnowszej technologii w celu zwiększenia wykorzystania płytek drukowanych na tym samym lub mniejszym obszarze. Doprowadziło to do znacznych postępów w dziedzinie telefonów komórkowych i produktów komputerowych, tworząc rewolucyjne nowe produkty. Obejmuje to komputery z ekranem dotykowym i komunikację 4G oraz aplikacje wojskowe, takie jak awionika i inteligentny sprzęt wojskowy.
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AP8525R Sztywna płyta Flex o dużych rozmiarach

    AP8525R Sztywna płyta Flex o dużych rozmiarach

    Sztywna-elastyczna płytka drukowana: dotyczy specjalnej płytki drukowanej wykonanej przez laminowanie sztywnej płytki drukowanej (PCB) i elastycznej płytki drukowanej (FPC). Stosowane materiały płytowe to głównie sztywny arkusz FR4 i elastyczny arkusz poliimid (PI). Poniższe informacje dotyczą AP8525R Duża płyta sztywna Flex, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć AP8525R Duża płyta sztywna Flex.
  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I to wysokowydajny układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, który integruje bogate funkcje i potężną wydajność, odpowiedni do różnych złożonych scenariuszy zastosowań. Oto niektóre z głównych cech i funkcji chipa:
  • XC7K480T-2FFG901I

    XC7K480T-2FFG901I

    Układ FPGA XC7K480T-2FFG901I to idealny wybór do zastosowań takich jak bezprzewodowe sieci 3G/4G, wyświetlacze z płaskim panelem i rozwiązania wideo przez IP. z Kinexem? 7 FPGA pozwala projektantom osiągnąć doskonały stosunek kosztów do wydajności i mocy w węzłach 28 nm, zapewniając jednocześnie wysoką szybkość DSP, ekonomiczne opakowanie i obsługę standardów PCIe® Mainstream, takich jak Gen3 i 10 Gigabit Ethernet.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C to programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) wyprodukowany przez firmę Xilinx, wiodącą firmę w rozwoju zaawansowanej technologii półprzewodników. To konkretne urządzenie ma gęstość 45 408 komórek logicznych, 2,1 Mb rozproszonej pamięci RAM,
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Pochodzenie 50 omów w dopasowaniu impedancji

    W przypadku ścieżek o określonej szerokości na impedancję ścieżek PCB będą miały wpływ trzy główne czynniki. Przede wszystkim EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) bliskiego pola śladu płytki PCB jest proporcjonalne do wysokości śladu od płaszczyzny odniesienia. Im niższa wysokość, tym mniejsze promieniowanie. Po drugie, przesłuchy zmienią się znacząco wraz z wysokością śladu. Jeśli wysokość zostanie zmniejszona o połowę, przesłuch zostanie zmniejszony do prawie jednej czwartej.

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Wraz z szybkim rozwojem technologii cyfrowej produkty elektroniczne przechodzą ogromne zmiany, szczególnie w branży telefonów komórkowych. Jak wszyscy wiemy, chipy są podstawowymi elementami smartfonów, a rozwój przemysłu chipów wiąże się z rozwojem telefonów komórkowych i innych produktów elektronicznych.

  • Co to jest układ scalony

    Układ scalony to sposób na miniaturyzację obwodów (w tym głównie urządzeń półprzewodnikowych, w tym również elementów pasywnych itp.). Stosując pewien proces, tranzystory, rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne i inne komponenty oraz okablowanie wymagane w obwodzie są wzajemnie połączone, wytwarzane na małych lub kilku małych chipach półprzewodnikowych lub podłożach dielektrycznych,

  • Jakie są całkowite typy półprzewodników

    półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikami i izolatorami. Typowe materiały obejmują krzem, german, węglik krzemu, azotek galu itp. Ogólnie rzecz biorąc, półprzewodniki odnoszą się do materiałów półprzewodnikowych, podczas gdy triody i diody to urządzenia półprzewodnikowe

  • Płytki drukowane są podzielone na trzy kategorie zgodnie z liczbą warstw

    Klasyfikacja według liczby warstw obwodów: Podzielona na pojedynczy panel, podwójny panel i płytkę wielowarstwową.

  • Definicja optoelektronicznej płytki drukowanej

    Tablice fotoelektryczne odnoszą się do płytek drukowanych używanych do LCD i innych celów i mają bardzo surowe wymagania dotyczące rozmiaru.

Wyślij zapytanie