Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę zastosowanej płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC), czyli podjąć decyzję czy użyć 4 warstw, 6 warstw, czy więcej warstw PCB. Po określeniu liczby warstw określ, gdzie umieścić wewnętrzne warstwy elektryczne i jak rozmieścić różne sygnały na tych warstwach. Jest to wybór wielowarstwowej struktury stosu PCB.
Ułożona w stos struktura jest ważnym czynnikiem wpływającym na wydajność EMC płytki PCB, a także jest ważnym środkiem do tłumienia zakłóceń elektromagnetycznych. W tej sekcji przedstawimy powiązaną zawartość wielowarstwowej struktury układania płytek PCB. Dobór liczby warstw i zasada superpozycji…… Istnieje wiele czynników, które należy wziąć pod uwagę, aby określić laminowaną strukturę wielowarstwowej płytki PCB. Jeśli chodzi o okablowanie, im więcej warstw, tym lepsze okablowanie, ale koszt i trudność wykonania płyt również wzrosną. Dla producentów to, czy struktura laminatu jest symetryczna, czy nie, jest celem, na który należy zwrócić uwagę podczas produkcji płytek PCB, więc wybór liczby warstw musi uwzględniać potrzeby różnych aspektów, aby osiągnąć najlepszą równowagę. Dla doświadczonych projektantów, po zakończeniu Po wstępnym rozmieszczeniu komponentów, przeprowadzona zostanie kluczowa analiza wąskiego gardła routingu PCB.
Na koniec połącz inne narzędzia EDA, aby przeanalizować gęstość okablowania płytki drukowanej; następnie połącz liczbę i rodzaje linii sygnałowych ze specjalnymi wymaganiami dotyczącymi okablowania, takimi jak linie różnicowe, wrażliwe linie sygnałowe itp., aby określić liczbę warstw warstwy sygnału; następnie w zależności od rodzaju zasilania, izolacji i wymagań przeciwzakłóceniowych, aby określić liczbę warstw wewnętrznych. W ten sposób zasadniczo określa się liczbę warstw całej płytki drukowanej.
