Produkty
Dom > Produkty > NXP

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę AMD/Xilinx. Ten układ FPGA ma wiele opcji zasilania, aby osiągnąć najlepszą równowagę pomiędzy wymaganą wydajnością systemu i wyjątkowo niskim zużyciem energii.
  • EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N Sprzęt Cyclone IV jest dostępny w klasie komercyjnej, przemysłowej, rozszerzonej klasie przemysłowej i klasie samochodowej. Urządzenie Cyclone IV E oferuje poziomy prędkości -6 (najszybszy), -7, -8, -8L i -9L. Zapewnij poziomy prędkości -6 (najszybszy), -7, -8, -8L i -9L dla sprzętu komercyjnego, poziom prędkości -8L dla sprzętu przemysłowego i poziom prędkości -7 dla rozbudowy sprzętu przemysłowego i samochodowego. Sprzęt Cyclone IV GX oferuje sprzęt komercyjny na poziomie prędkości -6 (najszybszy), -7 i -8, a także sprzęt przemysłowy na poziomie prędkości -7
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I to element elektroniczny firmy Xilinx, będący w szczególności częścią serii UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array). Poniżej znajduje się szczegółowe wprowadzenie do XCVU29P-2FSGA2577I:
  • BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Rogers RT6002

    Rogers RT6002

    Rogers RT6002 promuje ciągłe przełomy w niezawodności, wydajności i wydajności w dziedzinie materiałów, zapewniając zaawansowaną technologię materiałową, wiedzę stosowaną oraz globalną współpracę w zakresie produkcji i projektowania.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Źródło nazwy Zarządu HDI

    HDI w HDI Board to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj (technologia) wytwarzania płytek drukowanych. Wykorzystuje technologię mikro-zaślepienia i zakopania w płytce drukowanej o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii. HDI to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności.

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Przyszłość chińskiego „rdzenia” będzie jaśniejsza

    Tak jak stal wspiera przemysł, tak chipy wspierają przemysł informacyjny. Zdolność badawczo-rozwojowa i produkcyjna chipów jest ucieleśnieniem wysokiego, wyrafinowanego i najnowocześniejszego poziomu rozwoju technologii w kraju.

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Co oznacza IC

    Układ scalony (IC), czasami nazywany chipem lub mikrochipem, to płytka półprzewodnikowa, na której produkowane są tysiące mikrorezystorów, kondensatorów i tranzystorów. Układ scalony może pełnić funkcję wzmacniacza, oscylatora, timera, licznika, pamięci komputera lub mikroprocesora. Konkretne układy scalone są klasyfikowane jako liniowe (analogowe) lub cyfrowe, zgodnie z ich przeznaczeniem.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te sprawy

    Cięcie, filetowanie, obrzeża, pieczenie, obróbka wstępna warstwy wewnętrznej, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, prasowanie, wiercenie docelowe, krawędź Gong, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, pisanie, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezliczone

Powiązane wyszukiwanie

Półprzewodniki NXP

Wyślij zapytanie