Produkty

LTM4622IY#PBF nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

5SGXMA3H2F35I3N to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkowany przez firmę Intel/Altera, należący do serii Stratix V GX. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:

PCB bezhalogenowe - halogen (halogen) to grupa VII niezłotego pierwiastka Duzhi w Bai, w skład którego wchodzi pięć pierwiastków: fluor, chlor, brom, jod i astat. Astat jest pierwiastkiem radioaktywnym, a halogen zwykle określa się jako fluor, chlor, brom i jod. Płytka bezhalogenowa to ochrona środowiska. PCB nie zawiera powyższych elementów.

XC6SLX25-3FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XC6VLX240T-2FFG1759C to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

Głównym powodem używania SFF po stronie ONU jest to, że produkty ONU systemu EPON są zwykle umieszczane po stronie użytkownika i wymagają stałego, nie wymiennego na gorąco. Wraz z szybkim rozwojem technologii PON, SFF jest stopniowo zastępowany przez BOB. Poniższe informacje dotyczą około 4,25 g PCB modułu optycznego, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 4,25 g PCB modułu optycznego.