Produkty
Dom > Produkty > PCB cewki silnika

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N

    EP3SL200F1152I3N to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Altera, należący do serii Stratix III. Ten układ ma następujące cechy i specyfikacje
  • BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG

    BCM56446B0IFSBLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Oto szczegółowe informacje na temat 10M08SAU169I7G
  • 6-warstwowa płytka PCB Rigid-Flex

    6-warstwowa płytka PCB Rigid-Flex

    Sześciowarstwowa płytka PCB Rigid-Flex ma jednocześnie cechy FPC i PCB. Dlatego może być stosowany w niektórych produktach o specjalnych wymaganiach, w tym w obszarach elastycznych i sztywnych. Jest to bardzo pomocne w oszczędzaniu wewnętrznej przestrzeni produktów, zmniejszaniu objętości gotowych produktów i poprawianiu wydajności produktów.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C to zaawansowana tablica bramek programowalna przez użytkownika (FPGA) opracowana przez Xilinx, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to składa się z 59 520 komórek logicznych, 17,2 Mb rozproszonej pamięci RAM, 360-stopniowego przetwarzania sygnału cyfrowego (DSP) i 1122 pinów wejścia/wyjścia użytkownika. Działa na zasilaniu od 0,95 V do 1,05 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, HSTL i PCI Express.
  • XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C

    XC3S200A-4FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Pochodzenie 50 omów w dopasowaniu impedancji

    W przypadku ścieżek o określonej szerokości na impedancję ścieżek PCB będą miały wpływ trzy główne czynniki. Przede wszystkim EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) bliskiego pola śladu płytki PCB jest proporcjonalne do wysokości śladu od płaszczyzny odniesienia. Im niższa wysokość, tym mniejsze promieniowanie. Po drugie, przesłuchy zmienią się znacząco wraz z wysokością śladu. Jeśli wysokość zostanie zmniejszona o połowę, przesłuch zostanie zmniejszony do prawie jednej czwartej.

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

  • Jak lepiej zaprojektować Rigid-Flex PCB?

    Dzięki ciągłemu unowocześnianiu produktów elektronicznych i stopniowemu stosowaniu produktów 5G, popyt na Rigid-Flex PCB wzrósł. Istnieje duża różnica między projektowaniem sztywnej płytki drukowanej a prostym projektowaniem płytki drukowanej elastycznej i sztywnej. Poniżej znajduje się szczegółowy opis niektórych wymagań dotyczących projektowania konwencjonalnej płytki drukowanej sztywno-elastycznej.

  • Niektóre ważne właściwości półprzewodników

    Dlaczego rezystywność półprzewodnika spada wraz z temperaturąï¼ŸMiędzy różnicą rezystywności przewodnika i półprzewodnika wynika z różnej gęstości nośników ładunku.

  • Jak działa układ scalony (IC)?

    Układ scalony (IC) działa poprzez integrację różnych komponentów elektronicznych z materiałem półprzewodnikowym, zwykle krzemem.

  • Co to jest układ scalony

    Układ scalony to sposób na miniaturyzację obwodów (w tym głównie urządzeń półprzewodnikowych, w tym również elementów pasywnych itp.). Stosując pewien proces, tranzystory, rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne i inne komponenty oraz okablowanie wymagane w obwodzie są wzajemnie połączone, wytwarzane na małych lub kilku małych chipach półprzewodnikowych lub podłożach dielektrycznych,

Powiązane wyszukiwanie

12-warstwowa płytka PCB cewki silnika

Wyślij zapytanie