Produkty
Dom > Produkty > Numer modelu Hi-1573 PSI, marka: Holt Integrated Circuits Pakiet: SO, SOIC(EP) Numer partii: 2022+ Instalacja łatki Instalacja klejenia ESOIC-20 Mechanizm różnicowy 3,45 V 3,15 V 12,79 mm*7,49 mm*2,29 mm

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCZU1CG-L1SBVA484I

    XCZU1CG-L1SBVA484I

    XCZU1CG-L1SBVA484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM43794B0KFFBG

    BCM43794B0KFFBG

    BCM43794B0KFFBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • ACPL-217-560E

    ACPL-217-560E

    ACPL-217-560E nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Przewoźnik Ic

    Przewoźnik Ic

    Nośnik IC: generalnie jest to płytka na chipie. Deska jest bardzo mała, generalnie ma rozmiar 1/4 gwoździa, a deska jest bardzo cienka 0,2-0. Użyty materiał to żywica FR-5, BT, a jego obwód to około 2mil / 2mil. W przypadku płyt o wysokiej precyzji była produkowana na Tajwanie, ale teraz rozwija się na kontynencie.
  • XC6SLX75T-2CSG484I

    XC6SLX75T-2CSG484I

    XC6SLX75T-2CSG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 5SGXEB5R2F43C4N

    5SGXEB5R2F43C4N

    5SGXEB5R2F43C4N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Qualcomm Huawei konkuruje o standard 5G: tego samego dnia ogłoszono zakończenie połączenia 5G zgodnie z nową specyfikacją

    Spór między Qualcomm a Huawei w zakresie kodowania 5G w 2016 r. Wywołał powszechne obawy.

  • Jak zaprojektować płytkę drukowaną pod kątem wysokiej częstotliwości?

    Projektowanie PCB (płytki drukowanej) do zastosowań wymagających wysokiej częstotliwości wymaga dokładnego rozważenia różnych czynników, aby zapewnić integralność sygnału, zminimalizować straty i złagodzić zakłócenia elektromagnetyczne. Oto kilka kluczowych kroków i uwag:

  • Proces produkcji płytki drukowanej

    PCB, skrót od drukowanej płytki drukowanej, jest tłumaczone na płytkę drukowaną w języku chińskim. Obejmuje płytki drukowane jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe o kombinacji sztywności, elastyczności i sztywności skrętnej.

  • Mikroprocesor a układ scalony w projektowaniu elektroniki

    Prawdopodobnie będziesz mieć do czynienia z układami scalonymi w projektowaniu elektroniki. Czasami możesz stanąć przed herkulesowym zadaniem pracy z mikroprocesorem. Błędem jest zakładać, że projektowanie z wykorzystaniem mikroprocesora przypomina typowe układy scalone.

  • Źródło nazwy Zarządu HDI

    HDI w HDI Board to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj (technologia) wytwarzania płytek drukowanych. Wykorzystuje technologię mikro-zaślepienia i zakopania w płytce drukowanej o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii. HDI to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności.

  • Pochodzenie 50 omów w dopasowaniu impedancji

    W przypadku ścieżek o określonej szerokości na impedancję ścieżek PCB będą miały wpływ trzy główne czynniki. Przede wszystkim EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) bliskiego pola śladu płytki PCB jest proporcjonalne do wysokości śladu od płaszczyzny odniesienia. Im niższa wysokość, tym mniejsze promieniowanie. Po drugie, przesłuchy zmienią się znacząco wraz z wysokością śladu. Jeśli wysokość zostanie zmniejszona o połowę, przesłuch zostanie zmniejszony do prawie jednej czwartej.

Wyślij zapytanie