Produkty
Dom > Produkty > FPGA

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPC to elastyczna płytka drukowana wykonana z elastycznego materiału r-f775 opracowanego przez songdian. Ma stabilną wydajność, dobrą elastyczność i umiarkowaną cenę
  • EP2GX95EF29I3N

    EP2GX95EF29I3N

    EP2AGX95EF29I3N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Szybka płytka PCB MEG7

    Szybka płytka PCB MEG7

    Definicja szybkiej płytki PCB MEG7: Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego obwodu logicznego osiągnie 45,50 MHz, a obwód pracujący przy tej częstotliwości stanowi pewien odsetek całego systemu (np. 1AMP 3), stanie się obwodem dużej prędkości.
  • 5cseba6u23i7n

    5cseba6u23i7n

    5CSEBA6U23I7N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 16-warstwy sztywne puty PCB

    16-warstwy sztywne puty PCB

    16-warta sztywna płytka PCB pod względem sprzętu, ze względu na różnicę w charakterystyce materiału i specyfikacji produktu, należy poprawić sprzęt w laminowaniu i miedzianych częściach poszyjania. Zastosowanie sprzętu wpłynie na wydajność i stabilność produktu, dzięki czemu wejdzie on do sztywnego flex przed produkcją tablicy, należy wziąć pod uwagę przydatność sprzętu. Poniżej znajduje się około 4 -warstwowa sztywna PCB Flex, mam nadzieję, że pomoże Ci lepiej zrozumieć 4 -warstwową sztywną płytkę PCB.
  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    Urządzenie XC7Z030-2SBG485I ZYNQ-7000 jest wyposażone w procesor z podwójnym rdzeniem ARM Cortex-A9, który jest kompatybilny z 28NM Artix7 lub Kinex Processors ™ Procesors ™ Programowalna integracja logiczna 7 może osiągnąć doskonałą wydajność w stosunku do mocy i maksymalną elastyczność projektowania. Urządzenie ZYNQ 7000 ma jednostkę logiczną do 6,25 m i transceiverów od 6,6 GB/s do 12,5 GB/s, które mogą osiągnąć bardzo zróżnicowany projekt dla wielu wbudowanych aplikacji, takich jak systemy wspomagania sterownika wielopasmowego, oraz telewizory 4K2K Ultra High Definition
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są cechy łatek PCB od producentów PCB

    Łatka PCB jest obecnie popularnym sprzętem do łączenia komponentów. Ma zalety doskonałej wydajności, odporności na korozję, długiej żywotności i tak dalej. Ogólnie rzecz biorąc, pod warunkiem braku uszkodzeń spowodowanych siłami zewnętrznymi, żywotność łatki PCB może osiągnąć ponad pięć lat. Ogólna żywotność niektórych płytek PCB będzie jeszcze dłuższa. Jeśli ochrona naukowa zostanie przeprowadzona na późniejszym etapie, wskaźnik awaryjności zostanie znacznie zmniejszony. Czym charakteryzują się łatki PCB producentów PCB?

  • W jakich urządzeniach używano głównie BCM89551B1BFBGT?

    BCM89551B1BFBGT to wysokowydajny układ przełącznika Ethernet Ethernet uruchomiony przez Broadcom, który odgrywa kluczową rolę w dzisiejszych inteligentnych urządzeniach.

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Zmiana wielkości podłoża w procesie produkcji PCB

    różnica między długością a szerokością geograficzną powoduje zmianę wielkości podłoża; Ze względu na brak zwracania uwagi na kierunek włókien podczas ścinania, naprężenie ścinające pozostaje w podłożu.

  • Rozwój układów scalonych

    Najbardziej zaawansowany układ scalony to rdzeń mikroprocesora lub procesora wielordzeniowego, który może sterować wszystkim, od komputera po telefon komórkowy i cyfrową kuchenkę mikrofalową. Chociaż koszt projektowania i rozwoju kompleksu

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

Powiązane wyszukiwanie

16-warstwowa płytka PCB FPGA20-warstwowa płytka PCB FPGA28-warstwowa płytka PCB FPGAFPGA-2892Płytka FPGAUkład FPGA o wysokiej wydajności, niskim zużyciu energii i wysokiej integracji

Wyślij zapytanie