Produkty
Dom > Produkty > Układ FPGA o wysokiej wydajności, niskim zużyciu energii i wysokiej integracji

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • LMH0341SQE/NOPB

    LMH0341SQE/NOPB

    LMH0341SQE/NOPB jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Płytka modułu optycznego 800G

    Płytka modułu optycznego 800G

    Płytka PCB modułu optycznego 800G - obecnie szybkość transmisji globalnej sieci optycznej gwałtownie zmienia się ze 100g do 200g / 400g. W 2019 r. ZTE, China Mobile i Huawei sprawdziły odpowiednio w Guangdong Unicom, że pojedynczy przewoźnik 600g może osiągnąć przepustowość 48 tbit/s pojedynczego włókna.
  • Sprzęt medyczny PCB

    Sprzęt medyczny PCB

    Obrazowanie HDI, jednocześnie osiągając niską szybkość defektów i wysoką moc wyjściową, może osiągnąć stabilną produkcję konwencjonalnej działalności HDI. Na przykład: Zaawansowana tablica telefonów komórkowych, wysokość CSP jest mniejsza niż 0,5 mm. Struktura planszy wynosi 3 + N + 3, z każdej strony znajdują się trzy pełne przelotków oraz 6 do 8 warstw bez korporacyjnych płyt drukowanych z nałożonymi przez siebie.
  • Xczu4EG-1SFVC784E

    Xczu4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E na podstawie Xilinx ® Ultrascale MPSOC Architecture. Ta seria produktów integruje funkcje Rich 64-Bit Quad Core lub Dual Core ARM ® Cortex-A53 i podwójny system przetwarzania Cortex-R5F (na podstawie XILINX) ® Ultrascale MPSOC Architecture). System przetwarzania (PS) i XILINX Programowalny logika (PL) Ultrascale Architecture. Ponadto zawiera również pamięć na chipie, interfejsy pamięci zewnętrznej wielu portów i bogate interfejsy połączenia peryferyjnego.
  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AD5310BRTZ

    AD5310BRTZ

    AD5310BRTZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zasady chipów i mechanika kwantowa

    Wielu analfabetów wierzy, że mechanika kwantowa to tylko gra matematyczna bez praktycznej wartości. Haha, znajdźmy przodka chipów komputerowych, spójrzcie proszę na demonstrację:

  • Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować, od izolatora po przewodnik

    Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować od izolatora do przewodnika. Bez względu na to, czy z punktu widzenia nauki i technologii, czy rozwoju gospodarczego, znaczenie półprzewodników jest bardzo duże. Większość współczesnych produktów elektronicznych, takich jak komputery, telefony komórkowe czy rejestratory cyfrowe, jest ściśle związana z półprzewodnikami. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp., a krzem jest jednym z najbardziej wpływowych materiałów półprzewodnikowych w zastosowaniach komercyjnych.

  • C919 Chińczycy właśnie zrobili muszlę? Zobaczmy, co powiedzą wtajemniczeni

    Udany pierwszy lot dużego samolotu pasażerskiego C919 wzbudził wiele emocji. Jednak w Internecie pojawiły się również różne głosy: mówiące, że wiele części tego samolotu to towary importowane, a niektórzy nawet mówili, że chiński C919 właśnie zrobił skorupę.

  • Wersja HDI firmy innej niż Apple

    Według raportów rynkowych, Huawei i inne flagowe HDI firm innych niż Apple rozszerzyły zamówienia na wydanie, co zwiększy tempo działań poza sezonem w fabryce PCB w pierwszym kwartale tego roku.

  • Charakterystyka półprzewodników

    Półprzewodnik ma następujące cechy: dopowalność, wrażliwość termiczna, światłoczułość, ujemna rezystywność temperaturowa i prostowalność.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te kwestie!

    Cięcie, filetowanie, szlifowanie krawędzi, pieczenie, wstępna obróbka wewnętrzna, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, tłoczenie, wiercenie tarczy, gong krawędzi, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, tekst, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezwykle liczne. Brzmi świetnie, ale proces jest tak długi i jest wiele problemów, na które należy zwrócić uwagę.

Wyślij zapytanie