Produkty
Dom > Produkty > Układ FPGA o wysokiej wydajności, niskim zużyciu energii i wysokiej integracji

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l

    XC7V585T-1FFG1761l to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I to układ FPGA produkowany przez firmę Xilinx, należący do serii XCVU7P firmy Xilinx. Układ ten oferuje możliwości szybkiej łączności i obsługuje rdzenie 150G Interlake i 100G Ethernet MAC, umożliwiając szybką transmisję i przetwarzanie danych.
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Urządzenie XCVU7P-2FLVA2104I zapewnia najwyższą wydajność i zintegrowaną funkcjonalność w węzłach FinFET 14nm/16nm. Układ scalony 3D firmy AMD trzeciej generacji wykorzystuje technologię stosowanych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI), aby przełamać ograniczenia prawa Moore'a i osiągnąć najwyższe przetwarzanie sygnału i przepustowość szeregowego wejścia/wyjścia, aby spełnić najsurowsze wymagania projektowe. Zapewnia także wirtualne środowisko projektowania pojedynczych chipów, które zapewnia zarejestrowane linie routingu między chipami, aby osiągnąć działanie powyżej 600 MHz i zapewnić bogatsze i bardziej elastyczne zegary.
  • MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D Urządzenie flash Micron NAND zawiera asynchroniczny interfejs danych zapewniający wysoką wydajność operacji we/wy. Urządzenia te wykorzystują wysoce multipleksowaną 8-bitową magistralę (I/Ox) do przesyłania poleceń, adresów i danych.
  • BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są zalety komponentów PCB

    Od zwykłych systemów elektronicznych po złożone systemy inżynierii mechanicznej i elektrycznej, składają się one z dużej liczby części o różnych specyfikacjach i typach. Obecnie, wraz z rozwojem technologii związanej z PCB, wartość aplikacyjna tych części została doceniona również w większej liczbie dziedzin. Producenci specjalizujący się w projektowaniu, badaniach i rozwoju tych części oraz badaniach procesów technicznych weszli także w zakres współpracy wielu dużych markowych przedsiębiorstw. Następnie przeanalizuj trzy wyjątkowe zalety PCB:

  • Definicja optoelektronicznej płytki drukowanej

    Tablice fotoelektryczne odnoszą się do płytek drukowanych używanych do LCD i innych celów i mają bardzo surowe wymagania dotyczące rozmiaru.

  • Co to jest chip? Jak klasyfikować

    Od „Dlaczego chipsy utknęły” po „Jak można zaradzić niedoborom chipsów” wyraźnie widać, że wszyscy znacznie lepiej rozumieją znaczenie chipsów. Jednakże, gdy wielu studentów skontaktuje się z branżą chipów i będzie chciało dowiedzieć się więcej, nadal będzie musiało odpowiedzieć na wiele pytań!

  • Chiny i amerykański „plan stu dni” ujawniają Jak wpłynie to na przemysł wytwórczy?

    Dlatego, w miarę jak „Plan stu dni” rozwija się warstwa po warstwie, w sytuacji, gdy Chiny muszą gwarantować rezerwy walutowe i chronić kurs walutowy, chiński rząd nie ma innego wyboru, jak tylko podnieść stopy procentowe lub podnieść stopy procentowe w ukryciu.

  • Co to jest obwód dużej prędkości

    Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego układu logicznego osiąga lub przekracza 45 MHz ~ 50 MHz, a obwód pracujący powyżej tej częstotliwości stanowi pewną część całego układu elektronicznego (na przykład 1/3), nazywa się to obwód dużej prędkości.

  • Jakie są zalety elastycznej płytki drukowanej FPC?

    Jak sama nazwa wskazuje, elastyczna płytka drukowana FPC ma funkcję zginania i użytkowania oraz może być wykonana w trójwymiarowej przestrzeni. Dlatego teoretycznie tylko jedna elastyczna płytka drukowana FPC / elastyczna płytka FPC może wykonać całą pracę okablowania w jednej maszynie.

Wyślij zapytanie