Produkty
Dom > Produkty > Płytka FPGA

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    Urządzenie XC6SLX4-2TQG144I jest zoptymalizowane pod kątem zastosowań wymagających absolutnie minimalnych kosztów. Spartan-6 LX FPGA obsługuje gęstość logiczną do 150K, pamięć 4,8Mb, zintegrowane kontrolery pamięci masowej i łatwe w użyciu, wysokowydajne systemowe adresy IP (takie jak moduły DSP), jednocześnie przyjmując innowacyjne konfiguracje oparte na otwartych standardach.
  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG to układ FPGA o doskonałej wydajności i szerokich perspektywach zastosowań. Charakteryzuje się wysoką wydajnością, niskim zużyciem energii, elastycznością i niezawodnością, dzięki czemu nadaje się do scenariuszy zastosowań wymagających tych cech
  • EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N

    EP4CE15F17I7N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I

    XC7K410T-1FBG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I

    XCZU67DR-2FFVE1156I to jeden z produktów z serii Zynq UltraScale+RFSoC produkowanych przez AMD/Xilinx
  • XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są formy układów scalonych

    Układy scalone (IC), zwane także mikrochipami lub po prostu chipami, to podstawowe elementy współczesnej elektroniki.

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych.

  • Co to jest układ scalony?

    Układ scalony (IC), powszechnie znany również jako mikrochip lub chip, to zminiaturyzowany obwód elektroniczny składający się z wielu połączonych ze sobą urządzeń półprzewodnikowych, takich jak tranzystory, diody, rezystory i kondensatory, wykonanych na pojedynczym podłożu półprzewodnikowym, zwykle wykonanym z krzem. Elementy układu scalonego są zaprojektowane do wykonywania określonych funkcji elektronicznych, a cały obwód jest produkowany jako pojedyncza jednostka.

  • Jakie są całkowite typy półprzewodników

    półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikami i izolatorami. Typowe materiały obejmują krzem, german, węglik krzemu, azotek galu itp. Ogólnie rzecz biorąc, półprzewodniki odnoszą się do materiałów półprzewodnikowych, podczas gdy triody i diody to urządzenia półprzewodnikowe

  • Wybór folii z płytki drukowanej FPC

    Istnieją trzy metody powlekania oporowego: metoda powlekania cieczą i metoda powlekania oporowego FPC dla płytki drukowanej

  • Aktualna sytuacja krajowych chipsów

    Jaka jest obecna sytuacja i trend rozwoju chipów w Chinach? Teraz spójrzmy

Wyślij zapytanie