Produkty
Dom > Produkty > XCZU48DR-2FSVG1517I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka drukowana Megtron7

    Płytka drukowana Megtron7

    Megtron7 PCB - firma Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation ogłosiła 28 maja 2014 r., Że opracowała niskostratny wielowarstwowy materiał podłoża „Megtron 7” dla wysokiej klasy serwerów, routerów i superkomputerów o dużej pojemności i dużej szybkości transmisji. Względna przenikalność elektryczna produktu wynosi 3,3 (przy 1 GHz), a styczna straty dielektrycznej wynosi 0,001 (przy 1 GHz). W porównaniu z oryginalnym produktem „Megtron 6”, straty transmisji są zmniejszone o 20%.
  • 10cl040YF484C8G

    10cl040YF484C8G

    10CL040YF484C8G jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Xczu4EG-1SFVC784E

    Xczu4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E na podstawie Xilinx ® Ultrascale MPSOC Architecture. Ta seria produktów integruje funkcje Rich 64-Bit Quad Core lub Dual Core ARM ® Cortex-A53 i podwójny system przetwarzania Cortex-R5F (na podstawie XILINX) ® Ultrascale MPSOC Architecture). System przetwarzania (PS) i XILINX Programowalny logika (PL) Ultrascale Architecture. Ponadto zawiera również pamięć na chipie, interfejsy pamięci zewnętrznej wielu portów i bogate interfejsy połączenia peryferyjnego.
  • EP4SGX530KH40C4G

    EP4SGX530KH40C4G

    EP4SGX530KH40C4G jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest półprzewodnik? Jaka jest obecna sytuacja w branży? Który z nich jest silniejszy w Chinach?

    Zwykle jako przewodniki mówimy o metalach o dobrej przewodności, takich jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium. Jednocześnie materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczne kryształy, bursztyn, ceramika itp. nazywane są izolatorami. Wtedy możemy po prostu nazwać materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem półprzewodnikiem.

  • Różnice między technologiami przewlekanymi dla elastycznych płytek drukowanych

    Różnica między laserem excimerowym a uderzeniowym laserem dwutlenku węgla przez otwór elastycznej płytki drukowanej:

  • Źródło nazwy Zarządu HDI

    HDI w HDI Board to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj (technologia) wytwarzania płytek drukowanych. Wykorzystuje technologię mikro-zaślepienia i zakopania w płytce drukowanej o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii. HDI to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności.

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Historia rozwoju komponentów elektronicznych

    Historia rozwoju komponentów elektronicznych jest w rzeczywistości skróconą historią rozwoju elektroniki. Technologia elektroniczna to nowa technologia opracowana pod koniec XIX i na początku XX wieku. Rozwinął się najszybciej i najszerzej stosowany w XX wieku i stał się ważnym symbolem rozwoju nowoczesnej nauki i techniki.

  • Co to jest płytka PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB to rodzaj (technologii) do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji obwodów, wykorzystująca technologię mikrozaślepek i zakopaną za pomocą technologii.

Wyślij zapytanie