5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7N wykorzystuje metodę pakowania FBGA-484. To opakowanie ma dobrą wydajność rozpraszania ciepła i niezawodność oraz może skutecznie chronić wewnętrzny obwód chipa.

Model:5CEFA9F23I7N

Wyślij zapytanie

Opis produktu

5CEFA9F23I7N ma wiele wyjątkowych właściwości użytkowych. Przede wszystkim posiada 301 000 elementów logicznych, co zapewnia silne wsparcie dla złożonych operacji logicznych i cyfrowego przetwarzania sygnałów. Liczba adaptacyjnych modułów logicznych (ALM) sięga 113 560, które można elastycznie dostosowywać do potrzeb różnych scenariuszy zastosowań. Układ ten ma również wbudowaną pamięć o pojemności do 13,59 megabitów (Mb), zapewniającą wystarczającą przestrzeń do przechowywania i przetwarzania danych. Pod względem wydajności maksymalna częstotliwość robocza 5CEFA9F23I7N może osiągnąć 800 MHz, co pozwala szybko przetworzyć dużą ilość danych. Jego zakres napięcia roboczego wynosi od 1,07 V do 1,13 V. Stosunkowo niskie napięcie pomaga zmniejszyć zużycie energii. Dodatkowo chip ten jest wrażliwy na wilgoć, co oznacza, że ​​podczas użytkowania należy zwrócić uwagę na wpływ wilgotności otoczenia, aby zapewnić stabilną pracę chipa. 5CEFA9F23I7N obsługuje także wiele typów opakowań, takich jak FBGA-484. Ta metoda pakowania charakteryzuje się dobrą wydajnością odprowadzania ciepła i niezawodnością.
Gorące Tagi: 5CEFA9F23I7N, Producenci, Dostawcy, Hurtownia, Kupię, Fabryka, Chiny, Wyprodukowano w Chinach, Tanie, Rabat, Niska cena, Cennik, CE, Najnowszy, Jakość

Etykieta produktu

Powiązana kategoria

Wyślij zapytanie

Prosimy o przesłanie zapytania w poniższym formularzu. Odpowiemy ci w ciągu 24 godzin.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept