Produkty
Dom > Produkty > XCVU9P-L2FLGA2577E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • AD8063ARZ

    AD8063ARZ

    AD8063ARZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I

    XC7S50-2FGGA484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C Komponenty platformy obsługują do 150 000 gęstości logicznej, pamięć 4,8 MB, zintegrowane kontrolery pamięci i łatwe w użyciu IPS systemowe (takie jak moduły DSP), przy jednoczesnym przyjmowaniu innowacyjnych konfiguracji otwartej standardowej.
  • MT41K128M16JT-125AAT: k

    MT41K128M16JT-125AAT: k

    MT41K128M16JT-125AAT: K jest rodzajem dynamicznej modułu pamięci losowej (DRAM) powszechnie stosowanej w systemach komputerowych. Ma pojemność 2 GB i szybkość przesyłania danych 1600 megatransfery na sekundę (MT/S).
  • BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C

    XC5VLX110T-1FFG1136C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie typy płytek drukowanych FPC można podzielić w zależności od liczby warstw?

    Płytkę drukowaną FPC można podzielić na jednopanelową, dwustronną i wielowarstwową w zależności od liczby warstw obwodów. Zwykła płyta wielowarstwowa to zazwyczaj płyta 4-warstwowa lub 6-warstwowa, a złożona płyta wielowarstwowa może osiągnąć dziesiątki warstw.

  • Jakie są cechy łatek PCB od producentów PCB

    Łatka PCB jest obecnie popularnym sprzętem do łączenia komponentów. Ma zalety doskonałej wydajności, odporności na korozję, długiej żywotności i tak dalej. Ogólnie rzecz biorąc, pod warunkiem braku uszkodzeń spowodowanych siłami zewnętrznymi, żywotność łatki PCB może osiągnąć ponad pięć lat. Ogólna żywotność niektórych płytek PCB będzie jeszcze dłuższa. Jeśli ochrona naukowa zostanie przeprowadzona na późniejszym etapie, wskaźnik awaryjności zostanie znacznie zmniejszony. Czym charakteryzują się łatki PCB producentów PCB?

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

  • Jakie są klasyfikacje PCB

    Klasyfikacja płytki drukowanej;

  • Wersja HDI firmy innej niż Apple

    Według raportów rynkowych, Huawei i inne flagowe HDI firm innych niż Apple rozszerzyły zamówienia na wydanie, co zwiększy tempo działań poza sezonem w fabryce PCB w pierwszym kwartale tego roku.

  • Dlaczego półprzewodniki są tak ważne

    Przemysł półprzewodników powstał pod koniec XX wieku i stał się jedną z najważniejszych części światowej gospodarki. Obecnie prawie każde urządzenie elektroniczne zawiera półprzewodniki

Wyślij zapytanie