Produkty
Dom > Produkty > XCVU095-2FFVB2104I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Wielowarstwowa precyzyjna płytka drukowana

    Wielowarstwowa precyzyjna płytka drukowana

    Wielowarstwowa precyzyjna płytka drukowana - Metoda produkcji płyty wielowarstwowej jest zwykle wykonywana najpierw przez wzór warstwy wewnętrznej, a następnie podłoże jednostronne lub dwustronne jest wykonywane metodą drukowania i trawienia, które jest zawarte w określonej warstwie pośredniej, a następnie podgrzewane, pod ciśnieniem i klejone. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, jest to takie samo, jak w przypadku poszycia metodą otworów przelotowych z płyty dwustronnej.
  • XCVU160-1FLGB2104C

    XCVU160-1FLGB2104C

    XCVU160-1FLGB2104C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM75635RPKFBA03G

    BCM75635RPKFBA03G

    BCM75635RPKFBA03G jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD587KZ

    AD587KZ

    AD587KZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest półprzewodnik

    Substancje i materiały występujące w przyrodzie można podzielić na trzy kategorie: przewodniki, półprzewodniki i izolatory ze względu na ich przewodność. Rezystywność półprzewodnika mieści się w zakresie 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm (górna granica jest przyjmowana zgodnie z obwodem elektronicznym Xie jiakui i stanowi 1/10 lub 10-krotność tej wartości; ponieważ oznaczenie kąta nie jest dostępne, aktualny opis jest używany tymczasowo)

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • 2017 Hongtai żegna się z Shenzhen, by osiedlić się w Czwartym Stowarzyszeniu Guangdong

    Dotyczy to również Hongtai. Japońskie firmy nawiązały strategiczne stosunki współpracy i oficjalnie weszły na cztery spotkania w 2017 roku ...

  • Zmiana wielkości podłoża w procesie produkcji PCB

    różnica między długością a szerokością geograficzną powoduje zmianę wielkości podłoża; Ze względu na brak zwracania uwagi na kierunek włókien podczas ścinania, naprężenie ścinające pozostaje w podłożu.

  • Jakie są zalety półprzewodników?

    IC odnosi się do układów scalonych. W przypadku półprzewodników półprzewodnik jest najbardziej odpowiednim materiałem do realizacji tranzystora, a tranzystor jest podstawowym urządzeniem większości obwodów. Ale chcę tu napisać więcej, zaczynając od początku „obwodu”. Na lekcjach fizyki wszyscy słyszeli, że równanie Maxwella przepowiadało istnienie fali elektromagnetycznej, a następnie doświadczenie Hertza udowodniło istnienie fali elektromagnetycznej. Wreszcie Marconi zrealizował komunikację radiową

  • Jakie są kluczowe punkty wymagań projektowych szybkich płyty dla różnych scenariuszy aplikacji?

    W różnych scenariuszach aplikacji szybka konstrukcja płyty musi ściśle pasować do swoich podstawowych funkcji i ograniczeń fizycznych, co pokazuje oczywistym zróżnicowanym nacisku.

Wyślij zapytanie