Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne. Oddzielna powierzchnia spawania stopek elementów tych punktów spawania nazywana jest podkładką. Dlaczego nie można cynować innych wzorów drutów miedzianych. Ponieważ na powierzchni innych części, z wyjątkiem padów, które wymagają lutowania, znajduje się warstwa odpornej na lutowanie falowe folii odpornej na lutowanie. Większość folii odpornych na lutowanie powierzchni jest zielona, a kilka przyjmuje żółty, czarny, niebieski itp., więc olej odporny na lutowanie jest często nazywany zielonym olejem w przemyśle PCB. Jego funkcją jest zapobieganie powstawaniu mostków podczas spawania falowego, poprawa jakości spawania i oszczędność lutu. Jest również trwałym elementem płyt drukowanych. Długotrwała warstwa ochronna może zapobiegać wilgoci, korozji, pleśni i mechanicznemu ścieraniu. Patrząc z zewnątrz, zielona folia lutownicza o gładkiej i jasnej powierzchni jest światłoczułym, utwardzanym cieplnie, zielonym olejem do płyt par folii. Nie tylko wygląd jest ładny, ale również dokładność padu jest wysoka, co poprawia niezawodność połączenia lutowanego.
Z płyty komputera widać, że istnieją trzy sposoby instalacji komponentów. Wzór użytkowy dotyczy procesu instalacji wtyczki do transmisji, w której komponenty elektroniczne są wkładane do otworu przelotowego płytki drukowanej. W ten sposób łatwo zauważyć, że otwory przelotowe w dwustronnej płytce drukowanej są następujące: po pierwsze, proste otwory do wkładania elementów; Po drugie, wstawianie komponentów i dwustronne połączenie przez otwory; Po trzecie, proste dwustronne otwory przelotowe; Czwarty to otwór montażowy i pozycjonujący płyty podstawy. Pozostałe dwie metody instalacji to instalacja na powierzchni i bezpośrednia instalacja chipów. W rzeczywistości technologię bezpośredniego montażu wiórów można uznać za gałąź technologii montażu powierzchniowego. Jest to przyklejenie chipa bezpośrednio do płytki drukowanej, a następnie połączenie go z płytą drukowaną metodą spawania drutem, metodą przenoszenia taśmy, metodą flip chip, metodą prowadzenia wiązki i innymi technologiami pakowania. Powierzchnia spawania znajduje się na powierzchni elementu.
Technologia montażu powierzchniowego ma następujące zalety:
1. Ponieważ płytka drukowana w dużej mierze eliminuje technologię połączeń wzajemnych dużych otworów przelotowych lub zakopanych, poprawia gęstość okablowania na płytce drukowanej, zmniejsza obszar płytki drukowanej (ogólnie o jedną trzecią powierzchni instalacji wtyczek), i zmniejsza liczbę warstw projektowych i koszt płytki drukowanej.
2. Zmniejsza się waga, poprawia się wydajność sejsmiczna, a lut koloidalny i nowa technologia spawania są stosowane w celu poprawy jakości i niezawodności produktu.
3. Wraz ze wzrostem gęstości okablowania i skróceniem długości przewodu zmniejsza się pojemność pasożytnicza i indukcyjność pasożytnicza, co sprzyja poprawie parametrów elektrycznych płytki drukowanej.
4. W porównaniu z instalacją wtyczek łatwiej jest zrealizować automatyzację, poprawić szybkość instalacji i wydajność pracy oraz odpowiednio obniżyć koszty montażu.
Z powyższej technologii montażu powierzchniowego widać, że ulepszenie technologii płytek drukowanych jest ulepszane dzięki ulepszeniu technologii pakowania chipów i technologii montażu powierzchniowego. Teraz widzimy, że współczynnik adhezji powierzchni płyt i kart komputerowych rośnie. W rzeczywistości tego rodzaju płytka drukowana nie może spełnić wymagań technicznych grafiki obwodów sitodrukowych z transmisją. Dlatego w przypadku zwykłej płytki drukowanej o wysokiej precyzji jej wzór obwodu i wzór odporności na lutowanie są zasadniczo wykonane z obwodu światłoczułego i światłoczułego zielonego oleju.
Wraz z trendem rozwoju wysokiej gęstości płytek drukowanych wymagania produkcyjne płytek drukowanych są coraz wyższe. Do produkcji płytek drukowanych stosuje się coraz więcej nowych technologii, takich jak technologia laserowa, żywica światłoczuła i tak dalej. Powyższe jest tylko powierzchownym wprowadzeniem. W produkcji płytek drukowanych wciąż nie wyjaśniono wielu rzeczy ze względu na ograniczenia przestrzenne, takie jak ślepy otwór zakopany, płytka zwijana, płytka teflonowa, technologia litografii i tak dalej.
