Produkty
Dom > Produkty > XCKU5P-3FFVB676E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E

    XCVU11P-3FSGD2104E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx Corporation. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • Elastyczna płytka drukowana FPC

    Elastyczna płytka drukowana FPC

    Elastyczna płytka drukowana FPC, elastyczny obwód drukowany lub w skrócie FPC to wysoce niezawodna i doskonała elastyczna płytka drukowana wykonana z folii poliimidowej lub poliestrowej jako podłoża. Charakteryzuje się wysoką gęstością okablowania, lekkością, cienką grubością i dobrą podatnością na zginanie.
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N to programowalne w terenie urządzenie logiczne FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowane przez firmę Intel. Ten FPGA należy do serii Cyclone IV GX i ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • MC24M Buried PCB kondensatora

    MC24M Buried PCB kondensatora

    Zwykłe kondensatory chipowe są umieszczane na pustych płytkach drukowanych za pośrednictwem SMT; zakopana pojemność ma na celu zintegrowanie nowych zakopanych materiałów pojemnościowych z PCB / FPC, co może zaoszczędzić miejsce na płytce drukowanej i zmniejszyć EMI / tłumienie szumów itp. Obecnie odpowiadanie na mikrofony MEMS I komunikacja są szeroko stosowane. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytkę PCB kondensatora MC24M.
  • XC2C32A-6VQG44I

    XC2C32A-6VQG44I

    XC2C32A-6VQG44I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka PCB Ultra Thin SSD

    Płytka PCB Ultra Thin SSD

    Dysk półprzewodnikowy (dysk półprzewodnikowy lub dysk półprzewodnikowy, zwany SSD), powszechnie znany jako dysk półprzewodnikowy, dysk półprzewodnikowy to dysk twardy wykonany z półprzewodnikowego układu elektronicznych układów pamięci, ponieważ kondensator półprzewodnikowy w języku angielskim na Tajwanie jest o nazwie Solid. Poniżej znajduje się informacja na temat płytki Ultra Thin SSD Card, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć płytkę Ultra Thin SSD Card.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zasady układu PCB

    Ustaw rozmiar płyty i ramy zgodnie z rysunkiem konstrukcyjnym, rozmieść otwory montażowe, złącza i inne urządzenia, które muszą być ustawione zgodnie z elementami konstrukcyjnymi, i nadaj tym urządzeniom właściwości nieruchome. Zwymiaruj rozmiar zgodnie z wymaganiami specyfikacji projektu procesu.

  • Mikroprocesor a układ scalony w projektowaniu elektroniki

    Prawdopodobnie będziesz mieć do czynienia z układami scalonymi w projektowaniu elektroniki. Czasami możesz stanąć przed herkulesowym zadaniem pracy z mikroprocesorem. Błędem jest zakładać, że projektowanie z wykorzystaniem mikroprocesora przypomina typowe układy scalone.

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne

  • Jak zaprojektować laminację podczas projektowania 4-warstwowej płytki drukowanej?

    Projektując czterowarstwową płytkę drukowaną, jak zaprojektować stos? Teoretycznie mogą być trzy schematy

  • Technologia obróbki kształtu płytki drukowanej FPC i obróbki otworów

    Obecnie wykrawanie jest najczęściej stosowane w przetwarzaniu wsadowym płytek drukowanych FPC, a wiercenie i frezowanie NC jest używane głównie w przypadku małych partii płytek drukowanych FPC i próbek płytek drukowanych FPC

  • Jakie są zalety komponentów PCB

    Od zwykłych systemów elektronicznych po złożone systemy inżynierii mechanicznej i elektrycznej, składają się one z dużej liczby części o różnych specyfikacjach i typach. Obecnie, wraz z rozwojem technologii związanej z PCB, wartość aplikacyjna tych części została doceniona również w większej liczbie dziedzin. Producenci specjalizujący się w projektowaniu, badaniach i rozwoju tych części oraz badaniach procesów technicznych weszli także w zakres współpracy wielu dużych markowych przedsiębiorstw. Następnie przeanalizuj trzy wyjątkowe zalety PCB:

Wyślij zapytanie