Produkty
Dom > Produkty > XCKU3P-2FFVA676I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N to programowalna przez użytkownika tablica bramek (FPGA) opracowana przez Intel Corporation, wiodącego producenta półprzewodników. Urządzenie to zawiera 622 080 elementów logicznych, 27 Mb pamięci RAM i 1500 pinów wejścia/wyjścia użytkownika. Działa na zasilaniu od 1,0 V do 1,2 V i obsługuje różne standardy wejść/wyjść, takie jak wejścia/wyjścia single-ended,
  • 5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C

    XC6SLX9-2CSG324C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • MC24M Buried PCB kondensatora

    MC24M Buried PCB kondensatora

    Zwykłe kondensatory chipowe są umieszczane na pustych płytkach drukowanych za pośrednictwem SMT; zakopana pojemność ma na celu zintegrowanie nowych zakopanych materiałów pojemnościowych z PCB / FPC, co może zaoszczędzić miejsce na płytce drukowanej i zmniejszyć EMI / tłumienie szumów itp. Obecnie odpowiadanie na mikrofony MEMS I komunikacja są szeroko stosowane. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytkę PCB kondensatora MC24M.
  • 5-warstwowa sztywna płyta Flex 3F2R

    5-warstwowa sztywna płyta Flex 3F2R

    Zastosowanie twardych i miękkich płyt jest szeroko stosowane w aparatach do telefonów komórkowych, komputerach przenośnych, drukowaniu laserowym, medycynie, wojsku, lotnictwie i innych produktach. Poniżej znajduje się informacja o 5-warstwowej sztywnej płycie Flex 3F2R, mam nadzieję pomóc ci lepiej zrozumieć 5 Sztywna płyta Flex warstwy 3F2R.
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są cechy łatek PCB od producentów PCB

    Łatka PCB jest obecnie popularnym sprzętem do łączenia komponentów. Ma zalety doskonałej wydajności, odporności na korozję, długiej żywotności i tak dalej. Ogólnie rzecz biorąc, pod warunkiem braku uszkodzeń spowodowanych siłami zewnętrznymi, żywotność łatki PCB może osiągnąć ponad pięć lat. Ogólna żywotność niektórych płytek PCB będzie jeszcze dłuższa. Jeśli ochrona naukowa zostanie przeprowadzona na późniejszym etapie, wskaźnik awaryjności zostanie znacznie zmniejszony. Czym charakteryzują się łatki PCB producentów PCB?

  • Co to jest płytka PCB RF?

    RF PCB, oznacza PCB o częstotliwości radiowej. Ludzie nazywali je również PCB o wysokiej częstotliwości, jest to PCB o wyższej częstotliwości elektromagnetycznej i jest używane w polu produktów o wysokiej częstotliwości. (Częstotliwość większa niż 300 MHZ lub długość fali mniejsza niż 1 metr) i mikrofale (częstotliwość większa niż 3 GHZ lub długość fali mniejsza niż 0,1 metra). Wykonany jest przez podłoże mikrofalowe ze wspólnym procesem produkcji PCB lub w specjalny sposób.

  • Główna technologia produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej PCB

    W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.

  • Producenci PCB pozwalają zrozumieć ewolucję procesu produkcji PCB

    Producenci PCB pokazują ewolucję procesu produkcji PCB. W latach 50. i wczesnych 60. wprowadzono laminaty zmieszane z różnymi rodzajami żywic i różnymi materiałami, ale PCB nadal jest jednostronne. Obwód znajduje się po jednej stronie płytki drukowanej, a element po drugiej. W porównaniu z ogromnym okablowaniem i kablem,

  • Jakie są formy układów scalonych

    Układy scalone (IC), zwane także mikrochipami lub po prostu chipami, to podstawowe elementy współczesnej elektroniki.

  • Jakie produkty zawierają półprzewodniki

    Produkty półprzewodnikowe obejmują wszystko, od podstawowych diod i tranzystorów po złożone układy scalone i mikroprocesory. Produkty te odgrywają kluczową rolę w urządzeniach elektronicznych, w tym w tranzystorach do wzmacniania i przełączania prądu, diodach do prostowania i stabilizacji napięcia oraz urządzeniach pamięci, takich jak DRAM i pamięć flash do przechowywania i przetwarzania danych. Obwody scalone,

Wyślij zapytanie