Produkty
Dom > Produkty > XCKU095-2FFVA1156I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P to przemysłowy układ pamięci Micron, sprzedawany w magazynie, w dużej ilości korzystnie
  • XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E

    XCKU15P-L2FFVA1156E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Układ ten zapewnia jednostki logiczne 230 tys. i integruje wiele szybkich interfejsów komunikacyjnych, takich jak PCIe 2.0 x8, szybkie złącza szeregowe, kontroler pamięci DDR3 itp. W chipie zastosowano technologię produkcji opartą na procesie 40 nanometrów, który ma zalety takie jak wydajne przetwarzanie pojemność, niskie zużycie energii EP4SGX230HF35C4G i niski koszt. Układ ten ma szeroki zakres zastosowań w obliczeniach o wysokiej wydajności, komunikacji sieciowej, transkodowaniu wideo i przetwarzaniu obrazu.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E to wydajny układ FPGA (Field-Programmable Gate Array) z serii Virtex UltraScale+ firmy Xilinx. Posiada 13 milionów komórek logicznych i przepustowość pamięci 32 GB/s. Układ ten jest zbudowany w technologii procesowej 16 nm z technologią FinFET+, co czyni go chipem o wysokiej wydajności i niskim zużyciu energii.
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N to układ FPGA z serii Cyclone V wyprodukowany przez firmę Intel Corporation, który ma szeroki zakres perspektyw zastosowań.
  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Charakterystyka sztywno-giętkiej płyty

    Deska Rigid-flex to połączenie deski elastycznej i deski twardej. Jest to płytka drukowana utworzona przez połączenie cienkowarstwowej elastycznej warstwy dolnej ze sztywną warstwą dolną, a następnie laminowanie jej w jeden element. Elastyczna płytka służy do wymiany zespołu kabli, aby zakończyć wysoce niezawodne połączenie i transmisję mocy i sygnały elektryczne. Produkt może pracować stabilnie i niezawodnie przez długi czas w trudnych warunkach, takich jak wysoka i niska temperatura, wysoka wilgotność, wibracje, mgła solna i niskie ciśnienie powietrza. Obecnie Jonhon Optronic dostarcza sztywne i elastyczne rozwiązania płytek drukowanych dla lotnictwa, lotnictwa, statków, broni i innych dziedzin.

  • Przyszłość chińskiego „rdzenia” będzie jaśniejsza

    Tak jak stal wspiera przemysł, tak chipy wspierają przemysł informacyjny. Zdolność badawczo-rozwojowa i produkcyjna chipów jest ucieleśnieniem wysokiego, wyrafinowanego i najnowocześniejszego poziomu rozwoju technologii w kraju.

  • Hongtai wyjaśnia, dlaczego kraje bardziej rozwinięte, tym mniej obsługują płatności mobilne?

    Hongtai mówi, dlaczego mieszkańcy tych krajów rozwiniętych są tak zainteresowani płatnościami mobilnymi jako wygodną metodą płatności? Bo ich zdaniem „era bezgotówkowa” z pełnym pokryciem płatności mobilnych kryje w sobie niebezpieczeństwo wielu ciemnych fal.

  • Trzech największych producentów chipów na świecie

    W kontekście niedoboru chipów, chip staje się kluczową dziedziną na świecie. W branży chipów Samsung i Intel zawsze byli największymi światowymi gigantami IDM (integrując projektowanie, produkcję, uszczelnianie i testowanie, w zasadzie bez polegania na innych). Przez długi czas o Żelazny Tron globalnych chipów toczył się w tę i z powrotem między tymi dwoma, aż TSMC wzrosło, a dwubiegunowy wzór został całkowicie złamany.

  • Jak lepiej zaprojektować Rigid-Flex PCB?

    Dzięki ciągłemu unowocześnianiu produktów elektronicznych i stopniowemu stosowaniu produktów 5G, popyt na Rigid-Flex PCB wzrósł. Istnieje duża różnica między projektowaniem sztywnej płytki drukowanej a prostym projektowaniem płytki drukowanej elastycznej i sztywnej. Poniżej znajduje się szczegółowy opis niektórych wymagań dotyczących projektowania konwencjonalnej płytki drukowanej sztywno-elastycznej.

  • Technologia obróbki kształtu płytki drukowanej FPC i obróbki otworów

    Obecnie wykrawanie jest najczęściej stosowane w przetwarzaniu wsadowym płytek drukowanych FPC, a wiercenie i frezowanie NC jest używane głównie w przypadku małych partii płytek drukowanych FPC i próbek płytek drukowanych FPC

Wyślij zapytanie