Produkty

XCKU11P-2FFVA1156I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

5AGTFD7K3F40I3N to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XA7Z020-1CLG484Q nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

BCM89887A1AFBG jest zazwyczaj pakowany w formacie BGA (Ball Grid Array) lub podobnym formacie opakowania o dużej gęstości. Chip jest dostępny u autoryzowanych dystrybutorów i sprzedawców na całym świecie. Terminy realizacji i ceny mogą się różnić w zależności od warunków rynkowych i umów z dostawcami.

XC9572XL-5VQG64C to złożone programowalne urządzenie logiczne (CPLD) produkowane przez firmę Xilinx, z wbudowaną pamięcią FLASH, doskonałą wydajnością i różnorodnymi funkcjami. Poniżej znajduje się szczegółowe wprowadzenie na temat XC9572XL-5VQG64C:

XC7S50-2CSGA324I to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wprowadzony na rynek przez AMD/Xilinx, posiadający następujące funkcje i specyfikacje: Forma opakowania: przyjęto opakowanie CSPBGA-324, które jest opakowaniem do montażu powierzchniowego odpowiednim dla układów scalonych o dużej gęstości