Produkty
Dom > Produkty > XC9572XL-10VQG64I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Xczu47Dr-L2ffve1156i

    Xczu47Dr-L2ffve1156i

    XczU47DR-L2FFVE1156I jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • R-F775 Rigid-Flex PCB

    R-F775 Rigid-Flex PCB

    10-warstwowa płytka PCB R-F775 Rigid-Flex to nowy typ płytki drukowanej, która łączy w sobie trwałość sztywnej płytki drukowanej i elastyczność elastycznej płytki drukowanej. Sprzęt medyczny i wojskowy, firmy na kontynencie również stopniowo zwiększają udział płyty sztywno-elastyczne w całkowitej wydajności.
  • XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I

    XC2C128-7VQG100I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU060-2FFVA1156I

    XCKU060-2FFVA1156I

    Programowalna tablica bramy XCKU060-2FFVA1156I może osiągnąć bardzo wysoką przepustowość przetwarzania sygnału w urządzeniach średnich i transceiverach nowej generacji. FPGA to urządzenie półprzewodników oparte na konfigurowalnej macierzy bloku logicznej (CLB) podłączonej za pośrednictwem programowalnego systemu interkonect
  • HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF

    HI-8598PSTF jest komponentem elektronicznym, ale zgodnie z dostarczonymi wynikami wyszukiwania szczegółowe informacje na temat HI-8598pstf są stosunkowo ograniczone. Mogę jednak wywnioskować niektóre możliwe informacje oparte na podobnych funkcjach produktu i aplikacjach w wynikach wyszukiwania:
  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są właściwości materiałów półprzewodnikowych?

    Rezystywność półprzewodników zmienia się znacząco wraz z temperaturą. Na przykład w przypadku czystego germanu na każde 10 stopni wzrostu wilgotności jego oporność elektryczna spada do 1/2 pierwotnej wartości.

  • Etapy projektowania wielowarstwowej płytki drukowanej

  • Technologia obróbki powierzchni płyty DHI bezpośrednie powlekanie serii węglowej

    W tym artykule dokonamy przeglądu historii rozwoju technologii bezpośredniego powlekania z serii węgla, w tym nowych przełomów w technologii sprzętu oraz tego, jak zastosować ją w dzisiejszych flagowych telefonach komórkowych o wyjątkowo małej szerokości i odstępach między wierszami.

  • Płytka drukowana z pojedynczym panelem, podwójnym panelem i płytą wielowarstwową nie może odróżnić?

    Płytka drukowana (PCB) służy do przenoszenia elementów elektronicznych i zapewnia obwód nadrzędny do łączenia elementów z obwodem. Ze strukturalnego punktu widzenia PCB jest podzielone na jednopanelowy, dwupanelowy i wielowarstwowy. Ale większość ludzi nie potrafi odróżnić, więc jakie są te trzy różnice?

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

Wyślij zapytanie