Produkty
Dom > Produkty > XC7Z045-2FFG676E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E przyjmuje również zaawansowaną technologię nanometru 16, która może osiągnąć wyższą integrację i niższe zużycie energii. Ponadto układ ma również wysoką programowalność i elastyczność, co może zaspokoić potrzeby różnych scenariuszy aplikacji.
  • Xczu9cg-2ffvc900i

    Xczu9cg-2ffvc900i

    XczU9CG-2FFVC900I to wysokowydajny układ FPGA uruchomiony przez XILINX, który integruje bogate funkcje i potężną wydajność, odpowiednią do różnych złożonych scenariuszy aplikacji. Oto niektóre z głównych funkcji i funkcji układu:
  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7Z035-1FFG900I

    XC7Z035-1FFG900I

    XC7Z035-1FFG900I jest odpowiednie do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP4CE30F23C8N

    EP4CE30F23C8N

    EP4CE30F23C8N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Aktualny stan chipów półprzewodnikowych w Chinach

    Jaki jest status chińskich chipów 9 czerwca 2021 roku na światowej konferencji półprzewodników Wu Hanming, akademik Chińskiej Akademii Inżynierii, zwrócił uwagę na obecną sytuację chińskich chipów: Chiny nadal potrzebują 8 SMIC, jeśli chcą ukończyć lokalizacja i wymiana chipów. Krótko mówiąc, obecnie Chiny potrzebują 8 SMIC

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te kwestie!

    Cięcie, filetowanie, szlifowanie krawędzi, pieczenie, wstępna obróbka wewnętrzna, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, tłoczenie, wiercenie tarczy, gong krawędzi, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, tekst, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezwykle liczne. Brzmi świetnie, ale proces jest tak długi i jest wiele problemów, na które należy zwrócić uwagę.

  • Jak działa układ scalony (IC)?

    Układ scalony (IC) działa poprzez integrację różnych komponentów elektronicznych z materiałem półprzewodnikowym, zwykle krzemem.

  • Co znaczy półprzewodnik

    Półprzewodniki składają się głównie z czterech części: układów scalonych, urządzeń optoelektronicznych, urządzeń dyskretnych i czujników. Ponieważ jednak układy scalone stanowią 80% z nich, laicy na ogół uważają układy scalone za półprzewodniki. W układach scalonych dzieli się je dalej na mikroprocesory, pamięć, urządzenia logiczne i urządzenia analogowe. Te małe pudełka przypominające pudełka są w rzeczywistości tym, co powszechnie nazywamy chipsami.

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne.

  • Środki ostrożności dotyczące korzystania z płyt szybkobieżnych, które musisz znać

    Wraz z szybkim rozwojem elektronicznych dziedzin projektowania i komunikacji oraz zastosowaniem chmury obliczeniowej, produkty mają coraz wyższe wymagania dotyczące ilości danych, a szybkości transmisji danych stają się coraz szybsze. Jednocześnie wydajność płyt szybkobieżnych, które przenoszą transmisję danych, również musi być coraz wyższa. Na co więc zwrócić uwagę podczas korzystania z płyt szybkobieżnych?

Wyślij zapytanie