Produkty
Dom > Produkty > XC7S75-1FGGA676I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E to model rodziny programowalnych przez użytkownika macierzy bramek (FPGA) Xilinx Kintex-7. Te układy FPGA oferują możliwości przetwarzania o wysokiej wydajności i są szeroko stosowane w różnych zastosowaniach, takich jak komunikacja bezprzewodowa, szybka łączność i przetwarzanie wideo.
  • XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C to produkt z programowalną macierzą bramek (FPGA) wyprodukowany przez firmę Xilinx (AMD/Xilinx, należy pamiętać, że AMD nabyło Xilinx w określonych momentach)
  • XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 8-warstwowa mała płytka BGA PCB

    8-warstwowa mała płytka BGA PCB

    BGA to mała paczka na płytce drukowanej, a BGA to metoda pakowania, w której układ scalony wykorzystuje organiczną płytkę nośną. Poniżej znajduje się około 8-warstwowych małych PCB BGA, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 8-warstwowe małe BGA PCB .
  • 5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G

    ​5AGXMA5G4F31C5G to element elektroniczny produkowany przez firmę Intel (lub ewentualnie inną markę ALTERA, lecz należy zaznaczyć, że występuje częściej w linii produktów Intela)
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    Wbudowany system na chipie (SoC) XC7Z020-3CLG484E wykorzystuje konfigurację dwurdzeniowego procesora ARM Cortex-A9, integrującą programowalną logikę serii 7 (do 6,6 mln jednostek logicznych i transceiver 12,5 Gb/s), zapewniając wysoce zróżnicowaną konstrukcję dla różnych wbudowanych aplikacje.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości

    Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości.

  • Foxconn zmienia klatkę na Phoenix i chce odzyskać rynek dzięki 8K

    Guo Taiming opisał nabycie Sharpa i wprowadzenie technologii wyświetlania 8K jako zamiennika feniksa. To, czy ten feniks może przynieść Guo Taimingowi spodziewany wzrost i skłonić Foxconn do odzyskania rynku, wciąż wymaga weryfikacji.

  • Zrozum strukturę ciężkiej miedzianej płytki drukowanej!

    Obwody drukowane z grubej miedzi są produkowane z 4 uncjami lub więcej miedzi na każdej warstwie. 4-uncjowe miedziane PCB są najczęściej stosowane w produktach komercyjnych. Stężenie miedzi może sięgać nawet 200 uncji na metr kwadratowy.

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

  • Jakie cechy producentów PCB są wysoko cenione

    Producenci płytek PCB ponoszą głównie ważną odpowiedzialność za płytki drukowane. Ze względu na zasadniczą różnicę między tym produktem a typowymi elementami, gdy obwód jest zbyt złożony, dokładność można zwiększyć poprzez drukowanie, a prawdopodobieństwo pominięcia szczegółów płytki drukowanej zostanie zmniejszone. Klienci gotowi do realizacji zadań poligraficznych i zakupu prac zostaną wpisani do porządku obrad najszybciej jak to możliwe podczas kontaktów z producentem. Po kilku rundach komunikacji i wymiany zamiar współpracy może zostać potwierdzony. W tym okresie należy dogłębnie zbadać charakterystykę producenta.

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Wraz z szybkim rozwojem technologii cyfrowej produkty elektroniczne przechodzą ogromne zmiany, szczególnie w branży telefonów komórkowych. Jak wszyscy wiemy, chipy są podstawowymi elementami smartfonów, a rozwój przemysłu chipów wiąże się z rozwojem telefonów komórkowych i innych produktów elektronicznych.

Wyślij zapytanie