Produkty
Dom > Produkty > XC7K410T-2FFG900I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Wysoka częstotliwość z płytką PCB mieszanki

    Wysoka częstotliwość z płytką PCB mieszanki

    Płytka mieszana wysokiej częstotliwości jest płytką drukowaną wykonaną przez zmieszanie materiałów wysokiej częstotliwości ze zwykłymi materiałami FR4. Ta struktura jest tańsza niż w przypadku materiałów o wysokiej częstotliwości. Poniżej znajduje się informacja o wysokiej częstotliwości związanej z płytką PCB mieszanki, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć wysoką częstotliwość z płytką PCB mieszanki.
  • Płytka drukowana Rogers Step High Frequency

    Płytka drukowana Rogers Step High Frequency

    Szczeliny są formowane na powierzchni płyty MDF lub innych płyt, tworząc ozdobne paski lub stałe zawieszki. Odległość między wspólnymi paskami deski rowkowej jest równa, jest przetwarzana przez profesjonalną maszynę. Typ tablicy wykrawającej. Poniżej znajduje się informacja na temat płytki drukowanej Rogers Step High Frequency, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć płytkę drukowaną Rogers Step High Frequency.
  • XCZU19EG-2FFVD1760I

    XCZU19EG-2FFVD1760I

    ​XCZU19EG-2FFVD1760I Wieloprocesory Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC mają 64-bitową skalowalność procesora, łącząc sterowanie w czasie rzeczywistym z silnikami programowymi i sprzętowymi, odpowiednie do zastosowań graficznych, wideo, przetwarzania przebiegów i pakietów. Ten wieloprocesorowy system na chipie oparty jest na platformie wyposażonej w procesor czasu rzeczywistego ogólnego przeznaczenia i programowalną logikę
  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG

    BCM54340C1IFBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E to programowalna macierz bramek FPGA wyprodukowana przez firmę Xilinx i zapakowana w BGA-2892. Ten układ FPGA charakteryzuje się wysoką programowalnością, umożliwiając użytkownikom konfigurowanie i optymalizację zgodnie z konkretnymi wymaganiami aplikacji. Nadaje się do złożonych scenariuszy zastosowań, które wymagają obliczeń o wysokiej wydajności
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Części półprzewodnikowe uniosły się wraz z wiatrem

    Za każdym razem, gdy za pomocą AI Flash firma Guojin Securities stwierdziła, że ​​części sprzętu półprzewodnikowego odgrywają ważną rolę w łańcuchu przemysłowym, ze względu na dużą liczbę, szeroką gamę i oczywiste cechy fragmentacji rynku

  • Jak ogólnie projektuje się układanie stosu podczas projektowania czterowarstwowej płytki drukowanej?

    Podczas projektowania czterowarstwowej płytki drukowanej, jak ogólnie projektowany jest stos?

  • Czy znasz te wspólne koszty w zarządzaniu przedsiębiorstwem PCB?

    Po pewnym czasie przedsiębiorstwa napotkają wąskie gardło rozwoju. Koszty operacyjne rosną, ale trudno znaleźć „lokalizację” kosztów. Nazywamy to „kosztem niewidocznym”.1. Koszt spotkania

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Szczegółowe wyjaśnienie płytki drukowanej za pomocą rozwiązania do zatykania

    Przelotka nazywana jest również przelotką. Aby spełnić wymagania klienta, przelotki muszą być zaślepione w procesie PCB. Poprzez praktykę stwierdzono, że w procesie zatykania, jeśli tradycyjny proces zatykania blachy aluminiowej zostanie zmieniony, a biała siatka zostanie użyta do uzupełnienia maski lutowniczej i zatykania powierzchni płyty, produkcja PCB może być stabilna, a jakość jest wiarygodny.

Wyślij zapytanie