Produkty
Dom > Produkty > XC7K325T-3FFG900E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7VX1140T-3FLG1928I

    XC7VX1140T-3FLG1928I

    XC7VX1140T-3FLG1928I jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B

    MT53E512M32D1ZW-046WT:B to najprawdopodobniej rodzaj układu lub modułu pamięci. Jednakże bez dalszego kontekstu i informacji o produkcie nie jestem w stanie podać jego szczegółowego opisu w języku angielskim. Podaj więcej kontekstu lub szczegółów na temat produktu, abyśmy mogli udzielić dokładniejszej odpowiedzi.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E to wysokowydajny układ FPGA produkowany przez firmę Xilinx. Układ oparty jest na zaawansowanej architekturze UltraScale, składającej się z 1176000 elementów logicznych i 67200 adaptacyjnych modułów logicznych (ALM), zapewniających do 60,8 Mbit wbudowanej pamięci i 560 portów we/wy
  • XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C

    XC3S400-4PQG208C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Wielowarstwowa precyzyjna płytka drukowana

    Wielowarstwowa precyzyjna płytka drukowana

    Wielowarstwowa precyzyjna płytka drukowana - Metoda produkcji płyty wielowarstwowej jest zwykle wykonywana najpierw przez wzór warstwy wewnętrznej, a następnie podłoże jednostronne lub dwustronne jest wykonywane metodą drukowania i trawienia, które jest zawarte w określonej warstwie pośredniej, a następnie podgrzewane, pod ciśnieniem i klejone. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, jest to takie samo, jak w przypadku poszycia metodą otworów przelotowych z płyty dwustronnej.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Sposób rozróżniania płytki jednowarstwowej PCB i płytki wielowarstwowej

    W zależności od liczby warstw, płytki drukowane jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe są podzielone według warstwy obwodów wewnątrz.

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Zrozum strukturę ciężkiej miedzianej płytki drukowanej!

    Obwody drukowane z grubej miedzi są produkowane z 4 uncjami lub więcej miedzi na każdej warstwie. 4-uncjowe miedziane PCB są najczęściej stosowane w produktach komercyjnych. Stężenie miedzi może sięgać nawet 200 uncji na metr kwadratowy.

  • Wielowarstwowa struktura laminatu PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę zastosowanej płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC)

  • Trzech największych producentów chipów na świecie

    W kontekście niedoboru chipów, chip staje się kluczową dziedziną na świecie. W branży chipów Samsung i Intel zawsze byli największymi światowymi gigantami IDM (integrując projektowanie, produkcję, uszczelnianie i testowanie, w zasadzie bez polegania na innych). Przez długi czas o Żelazny Tron globalnych chipów toczył się w tę i z powrotem między tymi dwoma, aż TSMC wzrosło, a dwubiegunowy wzór został całkowicie złamany.

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

Wyślij zapytanie