Produkty
Dom > Produkty > XC7K325T-3FFG900E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    Urządzenie XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 jest wyposażone w dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9, który jest kompatybilny z procesorami opartymi na technologii Artix7 lub Kinex 28 nm. ™ Programowalna integracja logiki 7 pozwala osiągnąć doskonały stosunek wydajności do mocy i maksymalną elastyczność projektowania. Urządzenie Zynq 7000 ma jednostkę logiczną o wielkości do 6,25 M i transceivery o przepustowości od 6,6 Gb/s do 12,5 Gb/s, co pozwala uzyskać wysoce zróżnicowaną konstrukcję dla wielu zastosowań wbudowanych, takich jak systemy wspomagania sterowników wielu kamer i telewizory o ultrawysokiej rozdzielczości 4K2K
  • XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C

    XC6SLX100-3CSG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI Instalacja łatki QFP Dyferencjał 3,45 V 3,15 V 10 mm * 10 mm * 2 mm Partia: 23+ Ilość: 104szt
  • 5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N

    5CSXFC6C6U23C7N to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Ten specyficzny układ FPGA składa się z 6 151 168 elementów logicznych, działa z szybkością do 350 MHz i zawiera 12 kanałów nadawczo-odbiorczych, 77 Mb pamięci M20K i 1808 bloków cyfrowego przetwarzania sygnału (DSP).
  • XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I

    XC7K70T-2FBG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak zaprojektować laminację podczas projektowania 4-warstwowej płytki drukowanej?

    Projektując czterowarstwową płytkę drukowaną, jak zaprojektować stos? Teoretycznie mogą być trzy schematy

  • Historia rozwoju komponentów elektronicznych

    Historia rozwoju komponentów elektronicznych jest w rzeczywistości skróconą historią rozwoju elektroniki. Technologia elektroniczna to nowa technologia opracowana pod koniec XIX i na początku XX wieku. Rozwinął się najszybciej i najszerzej stosowany w XX wieku i stał się ważnym symbolem rozwoju nowoczesnej nauki i techniki.

  • Jakie właściwości mają materiały półprzewodnikowe

    Materiały półprzewodnikowe to materiały o specjalnych właściwościach elektrycznych w elektronice i mechanice kwantowej, do których zalicza się krzem, german, azotek krzemu, selenek galu itp. Specjalne właściwości tych materiałów pozwalają na zastosowanie ich jako materiałów w urządzeniach elektronicznych, takich jak tranzystory, diody , ogniwa słoneczne itp.

  • Różnica między brakującą warstwą pokrywającą druk a laminowaną folią pokrywającą płytkę drukowaną FPC

    Po umieszczeniu folii pokrywającej płytkę drukowaną FPC, konieczne jest podgrzanie i zwiększenie ciśnienia, aby klej był całkowicie zestalony i zintegrowany z obwodem.

  • Układ rozwojowy branży płyt elastycznych FPC oraz tendencja rozwojowa rynków krajowych i zagranicznych

    Miękka płyta FPC jest ważnym elementem elektronicznym. Jest także nośnikiem elementów elektronicznych i połączeniem elektrycznym elementów elektronicznych. Poprzez analizę rozwoju miękkiej płyty FPC w głównych regionach, trend rozwoju rynku oraz analizę porównawczą rynków krajowych i zagranicznych, niniejszy artykuł pozwala lepiej zrozumieć branżę FPC.

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

Wyślij zapytanie