Produkty
Dom > Produkty > XC7K325T-1FFG900I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I to programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Xilinx, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 18 816 komórek logicznych, 243 Kb blokowej pamięci RAM i 24 bloki cyfrowego przetwarzania sygnału (DSP), dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań. Działa na zasilaniu od 1,0 V do 1,2 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCI Express.
  • XC7Z035-2FFG900I

    XC7Z035-2FFG900I

    XC7Z035-2FFG900I ARM® Cortex ™ – Procesor A9 jest dostępny w konfiguracjach dwurdzeniowych (Zynq-7000) i jednordzeniowych (Zynq-7000S) Cortex-A9, zapewniających zintegrowaną programowalną logikę 28 nm na wat, przy przewyższającym poziomie zużycia energii i wydajności dyskretne procesory i układy FPGA
  • XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG jest zazwyczaj pakowany w formacie BGA (Ball Grid Array) lub podobnym formacie opakowania o dużej gęstości. Chip jest dostępny u autoryzowanych dystrybutorów i sprzedawców na całym świecie. Terminy realizacji i ceny mogą się różnić w zależności od warunków rynkowych i umów z dostawcami.
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) to urządzenie wykorzystujące technologię stosowych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI) i mogące spełniać wymagania systemowe różnych aplikacji. FPGA to urządzenie półprzewodnikowe oparte na matrycy konfigurowalnych bloków logicznych (CLB) połączonych poprzez programowalny system połączeń. Nadaje się do zastosowań takich jak sieci od 10G do 100G, przenośny radar i projekty prototypów ASIC.
  • BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest płytka PCB RF?

    RF PCB, oznacza PCB o częstotliwości radiowej. Ludzie nazywali je również PCB o wysokiej częstotliwości, jest to PCB o wyższej częstotliwości elektromagnetycznej i jest używane w polu produktów o wysokiej częstotliwości. (Częstotliwość większa niż 300 MHZ lub długość fali mniejsza niż 1 metr) i mikrofale (częstotliwość większa niż 3 GHZ lub długość fali mniejsza niż 0,1 metra). Wykonany jest przez podłoże mikrofalowe ze wspólnym procesem produkcji PCB lub w specjalny sposób.

  • T / CPCA 6044-2017 Informacja o wydaniu „Specyfikacja bezpieczeństwa płytki drukowanej”

    Wraz z rozwojem technologii płytek drukowanych i jej zastosowaniami, przemysł przedstawił więcej nowych wymagań dotyczących bezpieczeństwa płytek drukowanych. Dlatego konieczne jest ustanowienie standardu bezpieczeństwa, który należy do chińskich obwodów drukowanych.

  • Co to jest wiertło do płytki drukowanej?

    Dlatego producenci obwodów drukowanych pozostawią mały punkt. Długość lewego STUBA nazywana jest wartością B, która ogólnie mieści się w zakresie 50-150UM.

  • Dzisiaj porozmawiamy o wiedzy związanej z chipami, mając nadzieję, że choć trochę pomożemy każdemu zrozumieć chipy!

    1. Wprowadzenie do chipów Co to jest chip? Chip to układ scalony, który można porównać do mózgu urządzenia elektronicznego. Komponenty chipa mogą wykonywać różne zadania, takie jak przetwarzanie informacji, przechowywanie danych, wykonywanie obliczeń i kontrolowanie operacji. Dlaczego nazywa się to chipem? „Rdzeń” oznacza rdzeń i środek, a „chip” oznacza cienki kawałek lub fragment. Chip to cienki element wykonany z materiałów półprzewodnikowych, który jako podstawowa część całego układu obwodów integruje kluczowe struktury obwodów.

  • Co to jest chip

    Definicja: Układ scalony to mały, cienki materiał na bazie krzemu, który integruje elementy elektroniczne, takie jak tranzystory, rezystory, kondensatory itp. Jest podstawowym składnikiem urządzeń elektronicznych.

  • Produkcja PCB, na te kwestie musisz zwrócić uwagę!

    Osoby produkujące płytki drukowane wiedzą, że proces produkcyjny jest bardzo złożony~

Wyślij zapytanie