Produkty
Dom > Produkty > XC7A200T-2FBG676I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU15P-3FFVA1760E

    XCKU15P-3FFVA1760E

    Urządzenie XCKU15P-3FFVA1760E może osiągnąć równowagę między wymaganą wydajnością systemu a wyjątkowo niskim zużyciem energii, jednocześnie obsługując funkcje przetwarzania pakietów i intensywnie DSP. Jest to idealny wybór dla technologii bezprzewodowej MIMO, sieci przewodowych NX100G, a także sieci centrów danych i aplikacji przyspieszenia pamięci
  • EP4SGX530KH40C4G

    EP4SGX530KH40C4G

    EP4SGX530KH40C4G jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7VX1140T-2FLG1926E

    XC7VX1140T-2FLG1926E

    XC7VX1140T-2FLG1926E jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Xcku085-2flva1517i

    Xcku085-2flva1517i

    XCKU085-2FLVA1517I ma opcję zasilania, aby osiągnąć najlepszą równowagę między wymaganą wydajnością systemu a kopertą o niskiej mocy. XCKU085-2FLVA1517I jest idealnym wyborem do funkcji przetwarzania pakietów i intensywnych DSP, odpowiednie dla różnych aplikacji, od bezprzewodowej technologii MIMO po sieci i centra danych NX100G.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Precyzyjna wielowarstwowa płytka drukowana PCB, nie można zignorować czterech głównych trudności produkcyjnych

    Wielowarstwowe płytki PCB są wykorzystywane jako „główna siła napędowa” w dziedzinie komunikacji, leczenia, kontroli przemysłowej, bezpieczeństwa, samochodów, energii elektrycznej, lotnictwa, przemysłu wojskowego i komputerowych urządzeń peryferyjnych. Funkcje produktu stają się coraz wyższe, a płytki drukowane coraz bardziej wyrafinowane, więc w stosunku do trudności produkcji również stają się większe.

  • Szczegółowe wyjaśnienie płytki drukowanej za pomocą rozwiązania do zatykania

    Przelotka nazywana jest również przelotką. Aby spełnić wymagania klienta, przelotki muszą być zaślepione w procesie PCB. Poprzez praktykę stwierdzono, że w procesie zatykania, jeśli tradycyjny proces zatykania blachy aluminiowej zostanie zmieniony, a biała siatka zostanie użyta do uzupełnienia maski lutowniczej i zatykania powierzchni płyty, produkcja PCB może być stabilna, a jakość jest wiarygodny.

Wyślij zapytanie