Produkty
Dom > Produkty > XC6VLX75T-2FFG484I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) produkowany przez firmę Intel/Altera, należący do serii Stratix V GX. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C to programowalna macierz bramek (FPGA) oparta na technologii kabla miedzianego małej mocy 45 nm, która zapewnia najlepszą równowagę pomiędzy kosztem, mocą i wydajnością. Ten układ FPGA jest produkowany przez firmę Xilinx i należy do firmy Spartan ®. Seria 6 LX ma następujące kluczowe cechy i funkcje:
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Opakowanie: 240-BFCQFP goła podkładka Temperatura pracy: -40-100 Numer partii: 2023+ Ilość: 260 sztuk w globalnej gorącej sprzedaży
  • XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E

    XCZU4EG-1SFVC784E oparty na architekturze Xilinx ® UltraScale MPSoC. Ta seria produktów integruje bogaty w funkcje 64-bitowy czterordzeniowy lub dwurdzeniowy procesor Arm® Cortex-A53 i dwurdzeniowy system przetwarzania Arm Cortex-R5F (oparty na architekturze Xilinx)® UltraScale MPSoC). System przetwarzania (PS) i architektura UltraScale firmy Xilinx Programmable Logic (PL). Ponadto zawiera także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej i bogate interfejsy połączeń z urządzeniami peryferyjnymi.
  • XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E

    XCVU125-3FLVB1760E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

  • Zasady układu PCB

    Ustaw rozmiar płyty i ramy zgodnie z rysunkiem konstrukcyjnym, rozmieść otwory montażowe, złącza i inne urządzenia, które muszą być ustawione zgodnie z elementami konstrukcyjnymi, i nadaj tym urządzeniom właściwości nieruchome. Zwymiaruj rozmiar zgodnie z wymaganiami specyfikacji projektu procesu.

  • Zastosowanie półprzewodników i sześć głównych branż podzielonych na segmenty

    Półprzewodniki mają szerokie zastosowanie, przenikając niemal każdy aspekt naszego życia. Jest szeroko stosowany w takich dziedzinach, jak produkty elektroniczne, sprzęt komunikacyjny, komputery, sprzęt medyczny itp. Według różnych dziedzin zastosowań półprzewodniki można podzielić na sześć głównych podsektorów:

  • Środki ostrożności dotyczące korzystania z płyt szybkobieżnych, które musisz znać

    Wraz z szybkim rozwojem elektronicznych dziedzin projektowania i komunikacji oraz zastosowaniem chmury obliczeniowej, produkty mają coraz wyższe wymagania dotyczące ilości danych, a szybkości transmisji danych stają się coraz szybsze. Jednocześnie wydajność płyt szybkobieżnych, które przenoszą transmisję danych, również musi być coraz wyższa. Na co więc zwrócić uwagę podczas korzystania z płyt szybkobieżnych?

  • Qualcomm Huawei konkuruje o standard 5G: tego samego dnia ogłoszono zakończenie połączenia 5G zgodnie z nową specyfikacją

    Spór między Qualcomm a Huawei w zakresie kodowania 5G w 2016 r. Wywołał powszechne obawy.

  • Klasyfikacja chipsów

    Klasyfikacja chipów Czy istnieje systematyczna metoda klasyfikacji tak wielu żetonów? Istnieje wiele sposobów klasyfikacji żetonów

Wyślij zapytanie