Produkty
Dom > Produkty > Płytka TU-943R

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E to układ FPGA FPGA ® Kintex ® Architektura Ultrascale (Field Programmumm Brama) jest wytwarzany przez AMD (wcześniej Xilinx). Ma wysoką wydajność i elastyczną programowalność, odpowiedni dla szerokiego zakresu pól aplikacji, takich jak centra danych
  • 5CGXFC4C7F27C8N

    5CGXFC4C7F27C8N

    5CGXFC4C7F27C8N jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7VX690T-1FFG1930C

    XC7VX690T-1FFG1930C

    XC7VX690T-1FFG1930C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7VX980T-2FFG1926C

    XC7VX980T-2FFG1926C

    XC7VX980T-2FFG1926C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Płytka PCB HDI o dużych rozmiarach

    Płytka PCB HDI o dużych rozmiarach

    Pogrzebany otwór niekoniecznie jest HDI. Duże rozmiary PCB HDI pierwszego, drugiego i trzeciego rzędu. Rozróżnienie pierwszego rzędu jest stosunkowo proste, proces i proces są łatwe do kontrolowania. Drugie zamówienie zaczęło kłopotać, jeden to problem wyrównania, problem z dziurami i miedzią.
  • 10AX090H2F34I2SG

    10AX090H2F34I2SG

    10AX090H2F34I2SG jest odpowiednie do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Czy chipy i półprzewodniki nie są tym samym?

    Początkujący mogą być zdezorientowani terminami „chip” i „półprzewodnik” i nie potrafią rozróżnić ich związku. Dzisiaj Hongtai Express Electronics skupi się na uporządkowaniu połączeń i różnic między chipami i półprzewodnikami, o których często mówimy.

  • Obszary zastosowań półprzewodników

    Efekt fotowoltaiczny materiału półprzewodnikowego jest podstawową zasadą działania ogniw słonecznych. Obecnie fotowoltaiczne zastosowanie materiałów półprzewodnikowych stało się gorącym tematem i jest obecnie najszybciej rozwijającym się i najlepiej rozwijającym się rynkiem czystej energii na świecie. Głównym materiałem do produkcji ogniw słonecznych są materiały półprzewodnikowe,

  • Jakie są właściwości materiałów półprzewodnikowych?

    Rezystywność półprzewodników zmienia się znacząco wraz z temperaturą. Na przykład w przypadku czystego germanu na każde 10 stopni wzrostu wilgotności jego oporność elektryczna spada do 1/2 pierwotnej wartości.

  • Huawei Yu Chengdong: sprzedaż P10 przekroczy 10 milionów, aby dogonić Apple

    Obecnie pułap dywidend w smartfonach stopniowo się wyłania, zwłaszcza konkurencja na rynku chińskim jest szczególnie silna. W styczniu sprzedaż Huawei wyniosła 4,72 miliona sztuk, co oznacza niewielki spadek o 0,4%, a sprzedaż wyniosła 10,89 miliarda juanów, co oznacza spadek o 1,5%.

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    FPC nabiera coraz większego znaczenia w celu osiągnięcia większej liczby funkcji. Teraz Jin Baize opowie o cechach FPC na temat zalet i wad FPC.

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

Wyślij zapytanie