Produkty
Dom > Produkty > Płytka PCB TU-883Sp

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU27P-3FSGA2577

    XCVU27P-3FSGA2577

    XCVU27P-3FSGA2577E to komponent elektroniczny, w szczególności FPGA marki XILINX (urządzenie logiczne programowalne). Oto szczegółowe wprowadzenie do niego:
  • Materiał Ro3003

    Materiał Ro3003

    Materiał Ro3003 to materiał obwodu wysokiej częstotliwości wypełniony materiałem kompozytowym PTFE, który jest używany w komercyjnych zastosowaniach mikrofalowych i RF. Seria produktów ma na celu zapewnienie doskonałej stabilności elektrycznej i mechanicznej w konkurencyjnych cenach. Rogers ro3003 ma doskonałą stabilność stałej dielektrycznej w całym zakresie temperatur, w tym eliminację zmiany stałej dielektrycznej podczas używania szkła PTFE w temperaturze pokojowej. Ponadto współczynnik stratności laminatu ro3003 wynosi od 0,0013 do 10 GHz.
  • FDC6333C

    FDC6333C

    FDC6333C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Xczu21Dr-2ffvd1156i

    Xczu21Dr-2ffvd1156i

    Przegląd podsystemu konwertera danych XCZU21DR-2FVD1156I RF Większość RFSOC Zynq Ultrascale+zawiera podsystem konwertera danych RF, który zawiera wiele radiotelefonów Konwerter analogowo-cyfrowy częstotliwości (RF-ADC) i wiele konwerterów analogowo-cyfrowych RF Konwerter (RF-DAC). Wysoka precyzja, szybka i energooszczędna RF-ADC i RF-DAC Można konfigurować osobno dla rzeczywistych danych lub w większości przypadków można skonfigurować w parach dla rzeczywistych i wyobrażonych liczb
  • XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N FPGA Pole Programowalne urządzenie logiczne Altera Pakowanie Oryginalne fabryczne opakowanie Batch 22+
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Rozwój układów scalonych

    Najbardziej zaawansowany układ scalony to rdzeń mikroprocesora lub procesora wielordzeniowego, który może sterować wszystkim, od komputera po telefon komórkowy i cyfrową kuchenkę mikrofalową. Chociaż koszt projektowania i rozwoju kompleksu

  • Co to jest chip

    Definicja: Układ scalony to mały, cienki materiał na bazie krzemu, który integruje elementy elektroniczne, takie jak tranzystory, rezystory, kondensatory itp. Jest podstawowym składnikiem urządzeń elektronicznych.

  • Jakie są kluczowe punkty wymagań projektowych szybkich płyty dla różnych scenariuszy aplikacji?

    W różnych scenariuszach aplikacji szybka konstrukcja płyty musi ściśle pasować do swoich podstawowych funkcji i ograniczeń fizycznych, co pokazuje oczywistym zróżnicowanym nacisku.

  • Definicja optoelektronicznej płytki drukowanej

    Tablice fotoelektryczne odnoszą się do płytek drukowanych używanych do LCD i innych celów i mają bardzo surowe wymagania dotyczące rozmiaru.

  • Z jakiego materiału składa się głównie chip?

    Chip to ogólne określenie produktów półprzewodnikowych. Chip jest również nazywany układem scalonym i układem scalonym. Z jakiego materiału składa się głównie chip? Spójrzmy!

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

Wyślij zapytanie