Produkty
Dom > Produkty > Płytka TSM-DS3

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • HI-8591PSI

    HI-8591PSI

    HI-8591PSI nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • MT40A1G16TB-062EIT:F

    MT40A1G16TB-062EIT:F

    MT40A1G16TB-062EIT:F to rodzaj modułu pamięci powszechnie stosowanego w systemach komputerowych. Jest to moduł DDR3 SDRAM o pojemności 1 GB wyprodukowany przez firmę Micron Technology
  • EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N

    EP4CE15F23C8N Urządzenie Cyclone IV E zapewnia poziomy prędkości -6 (najszybszy), -7, -8, -8L i -9L dla sprzętu komercyjnego, poziom prędkości -8L dla sprzętu przemysłowego i poziom prędkości -7 dla rozwijających się urządzeń przemysłowych i motoryzacyjnych sprzęt. Sprzęt Cyclone IV GX zapewnia poziomy prędkości -6 (najszybszy), -7 i -8 dla sprzętu komercyjnego oraz poziomy prędkości -7 dla sprzętu przemysłowego.
  • XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I

    XCVU11P-2FSGD2104I to wysokiej klasy układ FPGA z bogatymi narzędziami programistycznymi i obsługą, w tym zestawem projektowym Xilinx Vivado, rdzeniem IP, przykładami aplikacji itp. Te narzędzia i zasoby pomagają programistom łatwiej wdrażać złożone projekty i aplikacje,
  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 8 warstw FR408HR

    8 warstw FR408HR

    Szybki substrat FR408HR nadaje się do: specjalnego podłoża dla przemysłu komunikacyjnego i dużych zbiorów danych. Poniżej znajduje się około 8 warstw FR408HR, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 8 warstw FR408HR.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Główna technologia produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej PCB

    W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne

  • Dzisiaj porozmawiamy o wiedzy związanej z chipami, mając nadzieję, że choć trochę pomożemy każdemu zrozumieć chipy!

    1. Wprowadzenie do chipów Co to jest chip? Chip to układ scalony, który można porównać do mózgu urządzenia elektronicznego. Komponenty chipa mogą wykonywać różne zadania, takie jak przetwarzanie informacji, przechowywanie danych, wykonywanie obliczeń i kontrolowanie operacji. Dlaczego nazywa się to chipem? „Rdzeń” oznacza rdzeń i środek, a „chip” oznacza cienki kawałek lub fragment. Chip to cienki element wykonany z materiałów półprzewodnikowych, który jako podstawowa część całego układu obwodów integruje kluczowe struktury obwodów.

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować, od izolatora po przewodnik

    Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować od izolatora do przewodnika. Bez względu na to, czy z punktu widzenia nauki i technologii, czy rozwoju gospodarczego, znaczenie półprzewodników jest bardzo duże. Większość współczesnych produktów elektronicznych, takich jak komputery, telefony komórkowe czy rejestratory cyfrowe, jest ściśle związana z półprzewodnikami. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp., a krzem jest jednym z najbardziej wpływowych materiałów półprzewodnikowych w zastosowaniach komercyjnych.

  • Funkcja i zasada żetonów

    Główną funkcją chipa jest wykonywanie obliczeń i zadań przetwarzania, a układ scalony polega na umieszczeniu obwodu w małym komponencie.

Wyślij zapytanie