Produkty
Dom > Produkty > Sztywna, elastyczna płytka PCB SSD

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • GA102-895-A1

    GA102-895-A1

    GA102-895-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP2SGX90FF1508C4N

    EP2SGX90FF1508C4N

    EP2SGX90FF1508C4N to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G to wysokowydajny układ FPGA (Field Programmable Gate Array) należący do serii Intel MAX 10, posiadający następujące funkcje i zalety:
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I to układ scalony Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA), charakteryzujący się najwyższą wydajnością i zintegrowaną funkcjonalnością. Układ scalony 3D firmy AMD trzeciej generacji wykorzystuje technologię stosowanych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI), aby przełamać ograniczenia prawa Moore'a i osiągnąć najwyższe przetwarzanie sygnału i przepustowość szeregowego wejścia/wyjścia, aby spełnić najsurowsze wymagania projektowe.
  • XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N

    5CEBA9F23C8N to układ FPGA z serii Cyclone V wyprodukowany przez firmę Intel Corporation, który ma szeroki zakres perspektyw zastosowań.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Czym zajmuje się przemysł półprzewodników

    Przemysł półprzewodników koncentruje się głównie na obwodach scalonych, elektronice użytkowej, systemach komunikacyjnych, wytwarzaniu energii fotowoltaicznej, zastosowaniach oświetleniowych, konwersji mocy dużej mocy i innych dziedzinach. Z punktu widzenia technologii czy rozwoju gospodarczego znaczenie półprzewodników jest ogromne

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Płytka drukowana z pojedynczym panelem, podwójnym panelem i płytą wielowarstwową nie może odróżnić?

    Płytka drukowana (PCB) służy do przenoszenia elementów elektronicznych i zapewnia obwód nadrzędny do łączenia elementów z obwodem. Ze strukturalnego punktu widzenia PCB jest podzielone na jednopanelowy, dwupanelowy i wielowarstwowy. Ale większość ludzi nie potrafi odróżnić, więc jakie są te trzy różnice?

  • Jakie są zalety stosowania wielowarstwowych płytek drukowanych?

    Wielowarstwowe płytki PCB mogą zaspokoić potrzeby lekkiego i zminiaturyzowanego sprzętu elektronicznego, zmniejszyć liczbę połączeń między komponentami, są proste w montażu i wysoce niezawodne.

  • Jaka jest różnica między chipami, półprzewodnikami i układami scalonymi?

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikiem a izolatorem w temperaturze pokojowej. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp. Krzem ma największy wpływ na zastosowanie różnych materiałów półprzewodnikowych

  • Jakie są zalety półprzewodników

    IC odnosi się do obwodów scalonych, które są wykonane na półprzewodnikach, ponieważ półprzewodniki są najbardziej odpowiednimi materiałami do budowy tranzystorów, a tranzystory są obecnie podstawowymi urządzeniami większości obwodów. Chcę jednak napisać tutaj więcej, sięgając do początków, zaczynając od początku „obwodu”

Wyślij zapytanie