Produkty
Dom > Produkty > Płytka SDI03K

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • HI-8585PSI

    HI-8585PSI

    HI-8585PSI nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM4908A0KFEBG

    BCM4908A0KFEBG

    BCM4908A0KFEBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 8-warstwowa robot HDI PCB

    8-warstwowa robot HDI PCB

    Płyty HDI są zazwyczaj wytwarzane metodą laminowania. Im więcej laminatów, tym wyższy poziom techniczny płyty. Zwykłe płyty HDI są w zasadzie laminowane jeden raz. HDI wysokiego poziomu przyjmuje dwie lub więcej technologii warstwowych. Jednocześnie stosowane są zaawansowane technologie PCB, takie jak układanie otworów w stosy, otwory galwanizowane i bezpośrednie wiercenie laserowe. Poniższe informacje dotyczą 8-warstwowego robota HDI PCB, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć 8-warstwowy robot HDI PCB.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E to układ FPGA wytwarzany przez XILINX, należący do serii Zynq-7000. Ten układ integruje system przetwarzania Cortex-A9 ARM (PS) i XILINX Programowalna logika (PL), zapewniając elastyczność i programowalność FPGA, jednocześnie posiadającą możliwości przetwarzania o wysokiej wydajności.
  • EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N

    EP3C10E144I7N Programowalne przez użytkownika urządzenie logiczne FPGA Opakowanie Altera Oryginalne opakowanie fabryczne, partia 22+
  • Cewka PCB

    Cewka PCB

    Cewka PCB, wiemy, magnetyczna generowana elektryczność, magnetyczna generowana energia elektryczna, obie uzupełniają się wzajemnie, zawsze towarzyszy. Kiedy przez drut przepływa stały prąd, wokół przewodu zawsze wzbudzane jest stałe pole magnetyczne.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak rozwiązać problem z układem scalonym?

    Podstawowe wartości firmy HONTEC to „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacyjność”, przestrzeganie prosperującego biznesu opartego na nauce i technologii, drogi naukowego zarządzania, podtrzymywanie „Opartego na talencie i technologii, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces "filozofia biznesowa, posiada grupę doświadczonych w branży wysokiej jakości kadry kierowniczej i personelu technicznego.

  • Aplikacja płyty HDI

    HDI jest szeroko stosowany w telefonach komórkowych, aparatach cyfrowych (aparatach), MP3, MP4, notebookach, elektronice samochodowej i innych produktach cyfrowych, wśród których telefony komórkowe są najczęściej używane. Płyty HDI są zazwyczaj produkowane metodą nawarstwiania.

  • Co to jest układ C

    Układ scalony (układ scalony) to układ scalony utworzony przez umieszczenie dużej liczby elementów mikroelektronicznych (tranzystory, rezystory, kondensatory, diody itp.) na plastikowej podstawie w celu utworzenia chipa. Obecnie prawie wszystkie chipy można nazwać chipami IC.

  • Ze względu na liczbę urządzeń mikroelektronicznych zintegrowanych w chipie, układy scalone można podzielić na następujące kategorie:

    Ze względu na liczbę urządzeń mikroelektronicznych zintegrowanych w chipie, układy scalone można podzielić na następujące kategorie:

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Płytki drukowane są podzielone na trzy kategorie zgodnie z liczbą warstw

    Klasyfikacja według liczby warstw obwodów: Podzielona na pojedynczy panel, podwójny panel i płytkę wielowarstwową.

Wyślij zapytanie