Produkty
Dom > Produkty > Płytka S1170G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI Instalacja łatki QFP Dyferencjał 3,45 V 3,15 V 10 mm * 10 mm * 2 mm Partia: 23+ Ilość: 104szt
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP4CE55U19I7N

    EP4CE55U19I7N

    Urządzenie EP4CE55U19I7N to idealny wybór do tanich, małych zastosowań w branżach bezprzewodowych, przewodowych, nadawczych, przemysłowych, konsumenckich i komunikacyjnych.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG to układ programowalnej matrycy bramek (FPGA) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej marka Altera, obecnie pod marką Intel), należący do serii Arria 10
  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    ​XC6SLX100-2FGG676I to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii CoolRunner II. Ten chip ma następujące cechy i zalety:
  • Ciężka miedziana płytka drukowana

    Ciężka miedziana płytka drukowana

    Płytki drukowane są zwykle łączone warstwą folii miedzianej na szklanym podłożu epoksydowym. Grubość folii miedzianej wynosi zwykle 18 μ m, 35 μ m, 55 μ mi 70 μ M. Najczęściej stosowana grubość folii miedzianej wynosi 35 μ M. Gdy ciężar miedzi przekracza 70 μm, nazywa się go ciężką miedzią PCB
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Płytki drukowane można zobaczyć wszędzie. Czy wiesz, jak trudno je zrobić?

    W produkcji wyrobów elektronicznych nastąpi proces produkcji płytki drukowanej. Płytki obwodów drukowanych są stosowane w produktach elektronicznych we wszystkich gałęziach przemysłu. Jest nośnikiem elektronicznego schematu ideowego, który może realizować funkcję projektową i przekształcać projekt w fizyczne produkty

  • Wybór filmu płytki drukowanej FPC

    Obecnie metoda powlekania maski jest podzielona na następujące trzy metody w zależności od precyzji i wydajności grafiki obwodowej: metoda sitodruku, metoda suchego filmu / światłoczuła i metoda światłoczuła na ciecz.

  • Jakie są zalety płytki PCB?

    W naszym codziennym życiu istnieje wiele inteligentnych urządzeń elektrycznych, które zapewniają nam wiele udogodnień, takich jak roboty zamiatające podłogi, roboty zmywające naczynia, roboty kuchenne itp. Roboty te nieuchronnie potrzebują płytek PCB o niezawodnej jakości w procesie montażu

  • Co to jest obwód dużej prędkości

    Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego układu logicznego osiąga lub przekracza 45 MHz ~ 50 MHz, a obwód pracujący powyżej tej częstotliwości stanowi pewną część całego układu elektronicznego (na przykład 1/3), nazywa się to obwód dużej prędkości.

  • Co to są elementy elektroniczne

    Podzespoły elektroniczne to podzespoły podzespołów elektronicznych oraz małych maszyn i przyrządów. Często składają się z kilku części i można je stosować w podobnych produktach; Często odnosi się do niektórych części urządzeń elektrycznych, odbiorników radiowych, liczników i innych gałęzi przemysłu i jest ogólny

  • Pochodzenie 50 omów w dopasowaniu impedancji

    W przypadku ścieżek o określonej szerokości na impedancję ścieżek PCB będą miały wpływ trzy główne czynniki. Przede wszystkim EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) bliskiego pola śladu płytki PCB jest proporcjonalne do wysokości śladu od płaszczyzny odniesienia. Im niższa wysokość, tym mniejsze promieniowanie. Po drugie, przesłuchy zmienią się znacząco wraz z wysokością śladu. Jeśli wysokość zostanie zmniejszona o połowę, przesłuch zostanie zmniejszony do prawie jednej czwartej.

Wyślij zapytanie