Produkty
Dom > Produkty > Spawanie PCB

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCKU15P-1FFVA1156E

    XCKU15P-1FFVA1156E

    XCKU15P-1FFVA1156E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7A100T-2FGG484I

    XC7A100T-2FGG484I

    XC7A100T-2FGG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 32-warstwowa szybka płyta Meg6 High Speed

    32-warstwowa szybka płyta Meg6 High Speed

    Dzięki znacznej poprawie złożoności i integracji projektu systemu, projektanci układów elektronicznych zajmują się projektowaniem obwodów powyżej 100 MHz. Częstotliwość pracy autobusu osiągnęła lub przekroczyła 50 MHZ, a niektóre nawet przekroczyły 100 MHZ. Oto około 32-warstwowa szybka płyta Meg6 High Speed, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 32-warstwową szybkę Meg6 High Speed.
  • Płytka drukowana Megtron7

    Płytka drukowana Megtron7

    Megtron7 PCB - firma Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation ogłosiła 28 maja 2014 r., Że opracowała niskostratny wielowarstwowy materiał podłoża „Megtron 7” dla wysokiej klasy serwerów, routerów i superkomputerów o dużej pojemności i dużej szybkości transmisji. Względna przenikalność elektryczna produktu wynosi 3,3 (przy 1 GHz), a styczna straty dielektrycznej wynosi 0,001 (przy 1 GHz). W porównaniu z oryginalnym produktem „Megtron 6”, straty transmisji są zmniejszone o 20%.
  • LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF to układ scalony (IC) wprowadzony na rynek przez firmę Analog Devices Inc. (ADI), specjalnie zaprojektowany do zasilaczy montowanych na płytkach. Produkt ten cieszy się popularnością w przemyśle elektronicznym ze względu na wysoką wydajność i niezawodność. Konstrukcja LTM8003IY # PBF ma na celu spełnienie wysokich wymagań różnych urządzeń elektronicznych do zarządzania energią, demonstrując jego unikalne zalety pod względem wydajności, stabilności i opłacalności
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wprowadzenie do procesu miękkiej płyty FPC

    Przegląd automatycznej linii produkcyjnej do miękkich płyt FPC

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

  • Środki ostrożności dotyczące korzystania z płyt szybkobieżnych, które musisz znać

    Wraz z szybkim rozwojem elektronicznych dziedzin projektowania i komunikacji oraz zastosowaniem chmury obliczeniowej, produkty mają coraz wyższe wymagania dotyczące ilości danych, a szybkości transmisji danych stają się coraz szybsze. Jednocześnie wydajność płyt szybkobieżnych, które przenoszą transmisję danych, również musi być coraz wyższa. Na co więc zwrócić uwagę podczas korzystania z płyt szybkobieżnych?

  • Pochodzenie 50 omów w dopasowaniu impedancji

    W przypadku ścieżek o określonej szerokości na impedancję ścieżek PCB będą miały wpływ trzy główne czynniki. Przede wszystkim EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) bliskiego pola śladu płytki PCB jest proporcjonalne do wysokości śladu od płaszczyzny odniesienia. Im niższa wysokość, tym mniejsze promieniowanie. Po drugie, przesłuchy zmienią się znacząco wraz z wysokością śladu. Jeśli wysokość zostanie zmniejszona o połowę, przesłuch zostanie zmniejszony do prawie jednej czwartej.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te kwestie!

    Cięcie, filetowanie, szlifowanie krawędzi, pieczenie, wstępna obróbka wewnętrzna, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, tłoczenie, wiercenie tarczy, gong krawędzi, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, tekst, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezwykle liczne. Brzmi świetnie, ale proces jest tak długi i jest wiele problemów, na które należy zwrócić uwagę.

  • Zastosowanie półprzewodników i sześć głównych branż podzielonych na segmenty

    Półprzewodniki mają szerokie zastosowanie, przenikając niemal każdy aspekt naszego życia. Jest szeroko stosowany w takich dziedzinach, jak produkty elektroniczne, sprzęt komunikacyjny, komputery, sprzęt medyczny itp. Według różnych dziedzin zastosowań półprzewodniki można podzielić na sześć głównych podsektorów:

Wyślij zapytanie