Produkty
Dom > Produkty > P25 PCB

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • ADM3485EARZ

    ADM3485EARZ

    ADM3485EARZ jest odpowiedni do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I to wysokiej klasy programmowalna tablica bram (FPGA) opracowana przez XILINX, wiodącą firmę technologii półprzewodników. To urządzenie ma 101 261 komórek logicznych, 2,8 MB rozproszonego pamięci RAM oraz 36 bloków cyfrowych przetwarzania sygnałów (DSP), dzięki czemu idealnie nadaje się do aplikacji o wysokiej wydajności. Działa na zasilaczu od 1,0 V do 1,2 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCI Express. Stopień prędkości -11 tego FPGA pozwala mu działać do 550 MHz.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I VIRTEX ® Ultrascale FPGA: Wysoka pojemność, wysokowydajne FPGA zaimplementowane przy użyciu technologii SSI jednocześnie i nowej generacji. Urządzenia Virtex Ultrascale osiągają najwyższą pojemność systemu, przepustowość i wydajność, integrując różne funkcje na poziomie systemu w celu spełnienia krytycznych wymagań rynku i aplikacji.
  • XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C

    XC6SLX100T-2FGG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7VX690T-1FFG1930I

    XC7VX690T-1FFG1930I

    XC7VX690T-1FFG1930I jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Zastosowanie półprzewodników i sześć głównych branż podzielonych na segmenty

    Półprzewodniki mają szerokie zastosowanie, przenikając niemal każdy aspekt naszego życia. Jest szeroko stosowany w takich dziedzinach, jak produkty elektroniczne, sprzęt komunikacyjny, komputery, sprzęt medyczny itp. Według różnych dziedzin zastosowań półprzewodniki można podzielić na sześć głównych podsektorów:

  • Okablowanie PCB

    Okablowanie jest najważniejszym procesem w całym projekcie PCB.

  • Zalety i wady Flex-Rigid PCB

    Elastyczna płytka drukowana jest walcowana miedzią i podobnymi materiałami, a głównym celem jest zapewnienie wystarczającej elastyczności i odporności na zginanie. Z drugiej strony, elastyczne sztywne płytki PCB są konstruowane przy użyciu połączenia dwóch technologii i mają elastyczne i sztywne obszary.

  • Różnice między technologiami przewlekanymi dla elastycznych płytek drukowanych

    Różnica między laserem excimerowym a uderzeniowym laserem dwutlenku węgla przez otwór elastycznej płytki drukowanej:

  • Charakterystyka sztywno-giętkiej płyty

    Deska Rigid-flex to połączenie deski elastycznej i deski twardej. Jest to płytka drukowana utworzona przez połączenie cienkowarstwowej elastycznej warstwy dolnej ze sztywną warstwą dolną, a następnie laminowanie jej w jeden element. Elastyczna płytka służy do wymiany zespołu kabli, aby zakończyć wysoce niezawodne połączenie i transmisję mocy i sygnały elektryczne. Produkt może pracować stabilnie i niezawodnie przez długi czas w trudnych warunkach, takich jak wysoka i niska temperatura, wysoka wilgotność, wibracje, mgła solna i niskie ciśnienie powietrza. Obecnie Jonhon Optronic dostarcza sztywne i elastyczne rozwiązania płytek drukowanych dla lotnictwa, lotnictwa, statków, broni i innych dziedzin.

Wyślij zapytanie