Produkty
Dom > Produkty > P0.75 Płytka wyświetlacza LED

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E to układ FPGA FPGA ® Kintex ® Architektura Ultrascale (Field Programmumm Brama) jest wytwarzany przez AMD (wcześniej Xilinx). Ma wysoką wydajność i elastyczną programowalność, odpowiedni dla szerokiego zakresu pól aplikacji, takich jak centra danych
  • 5cefa9u19i7n

    5cefa9u19i7n

    Cyklon VE 5CEFA9U19I7N VE został zoptymalizowany, aby mieć najniższy koszt systemu i zużycie energii, co czyni go odpowiednim do różnych zastosowań logicznych i DSP ogólnego zastosowania.
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E jest produktem FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowanym przez Xilinx Corporation. Ten produkt wykazał wyjątkową wydajność w wielu polach z wysokiej wydajnością mocy obliczeniowej i elastycznymi funkcjami programowania. W szczególności obszary zastosowania i cechy XCVU37P-1FSVH2892E obejmują
  • EM-891 PCB

    EM-891 PCB

    EM-891 PCB-Technologia projektowania obwodów szybkich stała się metodą projektowania, którą muszą przyjąć projektanci systemów elektronicznych. Tylko przy użyciu technologii projektowej projektanta obwodów dużych prędkości można zrealizować kontrolę procesu projektowania.
  • LTC4368IMS-1#TRPBF

    LTC4368IMS-1#TRPBF

    LTC4368IMS-1#TRPBF jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCVU7P-1FFVA2104I

    XCVU7P-1FFVA2104I

    XCVU7P-1FFVA2104I Nie znalazłem bezpośrednio szczegółowego wprowadzenia dla konkretnego modelu XCVU7P-1FFVA2104I. Można jednak wywnioskować z wyników wyszukiwania, że ​​XCVU7P-1FFVA2104I jest prawdopodobnie FPGA (tablica bramy programowalnej w terenie)
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak rozwiązać problem wysokiej klasy proofingu PCB

    Jak wszyscy wiemy, konkurencja w chińskim przemyśle produkującym PCB jest bardzo zacięta. Kompletny łańcuch przemysłowy powstał z szeregu procesów, takich jak sprawdzanie PCB, produkcja masowa, pakowanie i transport. W ostatnich latach, w wyniku rozległego i szybkiego rozwoju oraz okrutnej konkurencji na rynku, ukształtował się podstawowy wzorzec chińskiego przemysłu PCB. Odpowiednie dane pokazują, że do roku 2020 liczba przedsiębiorstw produkujących PCB w samych Chinach kontynentalnych osiągnie ponad 2000, co jest niesamowitą liczbą.

  • Z jakiego materiału składa się głównie chip?

    Chip to ogólne określenie produktów półprzewodnikowych. Chip jest również nazywany układem scalonym i układem scalonym. Z jakiego materiału składa się głównie chip? Spójrzmy!

  • Dochód operacyjny Han's Laser w 2016 r. Wyniósł 6,959 mld juanów, co oznacza wzrost o 24,55% rok do roku

    24 kwietnia firma Han's Laser opublikowała raport roczny za 2016 r. I kwartalny za 2017 r. W okresie sprawozdawczym osiągnęła przychód operacyjny w wysokości 6,959 miliarda juanów, co stanowi wzrost o 24,55% rok do roku i zrealizował zysk netto w wysokości 754 milionów. yuan. WI półroczu zysk wzrósł o 31,50%, a dynamika zysku w I półroczu ma wynieść 60% -90%.

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

  • 2017 Hongtai żegna się z Shenzhen, by osiedlić się w Czwartym Stowarzyszeniu Guangdong

    Dotyczy to również Hongtai. Japońskie firmy nawiązały strategiczne stosunki współpracy i oficjalnie weszły na cztery spotkania w 2017 roku ...

Wyślij zapytanie