Produkty
Dom > Produkty > Płytka drukowana N7000-1

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I

    XC7A35T-2FGG484I jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowej) wykonanej przez XILINX. Ten specyficzny FPGA ma 33 280 komórek logicznych, działa z prędkością do 667 MHz i ma 1 nadajnik, 1 MB blokowego pamięci RAM i 90 plastrów DSP.
  • XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C to wysoce zintegrowany układ CPLD uruchomiony przez XILINX. Ten układ przyjmuje zaawansowaną technologię CMOS i ma 72 komórki makro, z których każde może implementować złożone funkcje logiki cyfrowej. Ma dużą liczbę programowalnych sterowników zegarowych
  • XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I to układ Xilinx należący do serii Spartan-7, wyprodukowany przy użyciu 28 technologii nanometru. Jest to chipsy logiczne programowalne (FPGA) z różnymi doskonałymi funkcjami. XC7S75-1FGGA676I jest wyposażony w Microblaze ™ miękki procesor, który może osiągnąć wydajność ponad 200 DMIP i obsługiwać DDR3 przy 800 MB/s.
  • Xcvu7p-2flva2104i

    Xcvu7p-2flva2104i

    Urządzenie XCVU7P-2FLVA2104I zapewnia najwyższą wydajność i zintegrowaną funkcjonalność w węzłach FINFET 14NM/16NM. IC 3D trzeciej generacji AMD wykorzystuje technologię ułożonego krzemowego interconnect (SSI), aby przełamać ograniczenia prawa Moore'a i osiągnąć najwyższą przepustowość przetwarzania sygnałów i seryjną przepustowość we/wy, aby spełnić najściślejsze wymagania projektowe. Zapewnia również wirtualne środowisko projektowe jednocześnie, aby zapewnić zarejestrowane linie routingu między układami, aby osiągnąć działanie powyżej 600 MHz i zapewnić bogatsze i bardziej elastyczne zegary.
  • 5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N

    5CGXFC5C6F27I7N to wysokowydajny układ FPGA (Field Programmable Gate Batter) wypuszczony przez Intel (wcześniej Altera), należący do serii Cyclone V GX. Ten układ był szeroko stosowany w wielu polach ze względu na wysoką wydajność, niskie zużycie energii i bogate cechy funkcjonalne.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wprowadzenie do półprzewodników

    German, krzem, selen, arsenek galu i wiele tlenków metali, siarczków metali i innych obiektów, których przewodnictwo występuje pomiędzy przewodnikiem a izolatorem, nazywane są półprzewodnikami. Półprzewodniki mają pewne szczególne właściwości. Na przykład termistor (termistor) do automatycznego sterowania można wykonać, wykorzystując zależność między rezystywnością a temperaturą półprzewodnika; Wykorzystując jego właściwości światłoczułe, można wykonać elementy światłoczułe do automatycznego sterowania, takie jak fotokomórki, fotokomórki i fotorezystory

  • Producenci PCB pozwalają zrozumieć ewolucję procesu produkcji PCB

    Producenci PCB pokazują ewolucję procesu produkcji PCB. W latach 50. i wczesnych 60. wprowadzono laminaty zmieszane z różnymi rodzajami żywic i różnymi materiałami, ale PCB nadal jest jednostronne. Obwód znajduje się po jednej stronie płytki drukowanej, a element po drugiej. W porównaniu z ogromnym okablowaniem i kablem,

  • Jakie są zalety półprzewodników?

    IC odnosi się do układów scalonych. W przypadku półprzewodników półprzewodnik jest najbardziej odpowiednim materiałem do realizacji tranzystora, a tranzystor jest podstawowym urządzeniem większości obwodów. Ale chcę tu napisać więcej, zaczynając od początku „obwodu”. Na lekcjach fizyki wszyscy słyszeli, że równanie Maxwella przepowiadało istnienie fali elektromagnetycznej, a następnie doświadczenie Hertza udowodniło istnienie fali elektromagnetycznej. Wreszcie Marconi zrealizował komunikację radiową

  • Płytka drukowana wysokiej częstotliwości

    W dzisiejszych czasach elektronika wysokiej częstotliwości budzi duże obawy, zwłaszcza w systemach zdalnych. Wraz z szybkim rozwojem komunikacji satelitarnej elementy danych rozwijają się w kierunku szybkich i wysokiej częstotliwości.

  • Układ rozwojowy branży płyt elastycznych FPC oraz tendencja rozwojowa rynków krajowych i zagranicznych

    Miękka płyta FPC jest ważnym elementem elektronicznym. Jest także nośnikiem elementów elektronicznych i połączeniem elektrycznym elementów elektronicznych. Poprzez analizę rozwoju miękkiej płyty FPC w głównych regionach, trend rozwoju rynku oraz analizę porównawczą rynków krajowych i zagranicznych, niniejszy artykuł pozwala lepiej zrozumieć branżę FPC.

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Wraz z szybkim rozwojem technologii cyfrowej produkty elektroniczne przechodzą ogromne zmiany, szczególnie w branży telefonów komórkowych. Jak wszyscy wiemy, chipy są podstawowymi elementami smartfonów, a rozwój przemysłu chipów wiąże się z rozwojem telefonów komórkowych i innych produktów elektronicznych.

Wyślij zapytanie