Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka z obwodem drukowanym, jest dostawcą połączeń elektrycznych elementów elektronicznych. Jego rozwój ma ponad 100-letnią historię. Jego projekt to głównie projekt layoutu. Główną zaletą stosowania płytek drukowanych jest znaczne ograniczenie błędów okablowania i montażu oraz poprawa poziomu automatyzacji i wydajności produkcji. W zależności od liczby warstw płytki drukowanej można ją podzielić na jedną płytkę, podwójną płytkę, cztery płytki, sześć płyt i inne wielowarstwowe płytki drukowane.
W ostatnich latach przemysł produkcji płytek drukowanych w Chinach szybko się rozwijał, a jego całkowita wartość wyjściowa zajmuje pierwsze miejsce na świecie. Dzięki układowi przemysłowemu, kosztom i przewadze rynkowej Chiny stały się ważną bazą produkcyjną PCB Zui na świecie. Płytka drukowana rozwinęła się od jednowarstwowej do dwuwarstwowej, wielowarstwowej i elastycznej i rozwijała się w kierunku wysokiej precyzji, wysokiej gęstości i wysokiej niezawodności. Ciągłe zmniejszanie objętości, redukcja kosztów i poprawa wydajności sprawiają, że płytki drukowane nadal zachowują silną żywotność w rozwoju produktów elektronicznych w przyszłości. Trendem rozwojowym technologii produkcji płytek drukowanych w przyszłości ma być wysoka gęstość, wysoka precyzja, drobna apertura, cienki drut, małe odstępy, wysoka niezawodność, wielowarstwowa, szybka transmisja, niewielka waga i cienka.
Obecna płytka drukowana składa się głównie z następujących części
Obwód i rysunek: obwód to narzędzie do przewodzenia prądu pomiędzy oryginalnymi częściami. Dodatkowo duże powierzchnie miedziane zostaną zaprojektowane jako warstwy uziemiające i zasilające. Obwód i rysunki należy wykonać jednocześnie.
Warstwa dielektryczna: stosowana do utrzymania izolacji między liniami i warstwami, powszechnie znana jako podłoże.
Przez otwór: otwór przelotowy może sprawić, że linie więcej niż dwóch poziomów będą się wzajemnie otwierać. Większy otwór przelotowy może być używany jako wtyczka części. Ponadto istnieją otwory nieprzelotowe (npth), które zwykle służą do montażu powierzchniowego oraz pozycjonowania i mocowania wkrętów podczas montażu.
Atrament do lutowania twardego: nie wszystkie powierzchnie miedziane wymagają cyny, więc warstwa materiału (zwykle żywica epoksydowa) zostanie wydrukowana w obszarze bez cyny, aby powierzchnia miedzi nie zjadała cyny i aby uniknąć zwarcia między przewodami niecynowymi. W zależności od procesów dzieli się go na olej zielony, olej czerwony i olej niebieski.
Siatka druciana: to niepotrzebna struktura. Główną funkcją jest oznaczenie nazwy i położenia ramki każdego elementu na płytce drukowanej w celu konserwacji i identyfikacji po montażu.
Dzięki powtarzalności (odtwarzalności) i spójności grafiki redukuje się błędy okablowania i montażu oraz oszczędza czas konserwacji, debugowania i przeglądu sprzętu.
Projekt można znormalizować, aby ułatwić wymienność;
Sprzyja automatyzacji produkcji elektronicznej i poprawie wydajności pracy.
W szczególności odporność na zginanie i dokładność miękkiej płyty FPC są lepiej stosowane do instrumentów o wysokiej precyzji (takich jak aparaty fotograficzne, telefony komórkowe itp.). Aparat itp.)
Układ polega na umieszczeniu elementów obwodu w obszarze okablowania płytki drukowanej. To, czy układ jest rozsądny, wpływa nie tylko na późniejsze prace związane z okablowaniem, ale ma również istotny wpływ na wydajność całej płytki drukowanej. Po zapewnieniu funkcji obwodu i wskaźnika wydajności, w celu spełnienia wymagań wydajności przetwarzania, kontroli i konserwacji, elementy powinny być rozmieszczone na płytce drukowanej równomiernie, starannie i zwarto, aby Zui znacznie skracał i skracał przewody i połączenia między składniki, tak aby uzyskać jednolitą gęstość opakowania.
Ustawić położenie każdej jednostki funkcjonalnej obwodu zgodnie z przepływem obwodu. W przypadku sygnałów wejściowych i wyjściowych części wysokiego i niskiego poziomu nie powinny przecinać się tak bardzo, jak to możliwe, a linia transmisji sygnału Zui powinna być krótka.
