Produkty
Dom > Produkty > Płytka PCB N4000-13EPSI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM43570KFFBG

    BCM43570KFFBG

    BCM43570KFFBG jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCZU2EG-2SFVA625E

    XCZU2EG-2SFVA625E

    XCZU2EG-2SFVA625E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    Programowalna tablica bramy XC7VX690T-2FFG1927I to urządzenie zaimplementowane za pośrednictwem technologii ułożonych krzemowych interconnect (SSI), która może spełniać wymagania dotyczące aplikacji systemowych. VIRTEX-7 może być używany do zastosowań takich jak sieci od 10 g do 100G, radar przenośny i rozwój prototypów ASIC. Urządzenie VIRTEX-7 może również spełniać różne wymagania systemowe, od kompaktowych i wrażliwych na koszty aplikacji na dużą skalę po bardzo wysokie przepustowość, pojemność logiczną i możliwości przetwarzania sygnału
  • EP4CGX110DF31I7N

    EP4CGX110DF31I7N

    EP4CGX110DF31I7N jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • BCM7362VVKFEBA1G

    BCM7362VVKFEBA1G

    BCM7362VVKFEBA1G nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wielowarstwowa laminowana struktura PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu

  • Uwzględnianie pojemności sprzęgającej w projektach

    Pasożytnicze sprzężenie między różnymi sieciami zachodzi poprzez pasożytniczą indukcyjność i pojemność. Pojemność sprzęgania określa, jak łatwo sygnały mogą być przesyłane między sieciami w celu wytworzenia ścieżki powrotnej, przesłuchów lub ogólnej impedancji obwodu. pojemność sprzężenia w twoich sieciach wpłynie na zachowanie sygnału.

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te sprawy

    Cięcie, filetowanie, obrzeża, pieczenie, obróbka wstępna warstwy wewnętrznej, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, prasowanie, wiercenie docelowe, krawędź Gong, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, pisanie, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezliczone

  • Technologia obróbki kształtu płytki drukowanej FPC i obróbki otworów

    Obecnie wykrawanie jest najczęściej stosowane w przetwarzaniu wsadowym płytek drukowanych FPC, a wiercenie i frezowanie NC jest używane głównie w przypadku małych partii płytek drukowanych FPC i próbek płytek drukowanych FPC

  • Co to jest płytka PCB RF?

    RF PCB, oznacza PCB o częstotliwości radiowej. Ludzie nazywali je również PCB o wysokiej częstotliwości, jest to PCB o wyższej częstotliwości elektromagnetycznej i jest używane w polu produktów o wysokiej częstotliwości. (Częstotliwość większa niż 300 MHZ lub długość fali mniejsza niż 1 metr) i mikrofale (częstotliwość większa niż 3 GHZ lub długość fali mniejsza niż 0,1 metra). Wykonany jest przez podłoże mikrofalowe ze wspólnym procesem produkcji PCB lub w specjalny sposób.

  • Przemysł wspierający półprzewodniki

    Branża wsparcia półprzewodników obejmuje głównie materiały półprzewodnikowe, sprzęt półprzewodnikowy i usługi oprogramowania półprzewodnikowego:

Wyślij zapytanie