Produkty
Dom > Produkty > Wielowarstwowe warstwy HDI PCB

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Matowa czarna płytka drukowana HDI

    Matowa czarna płytka drukowana HDI

    Każdy otwór o średnicy mniejszej niż 150um nazywa się w branży mikrovią, a obwód wykonany za pomocą tej geometrycznej technologii microvia może poprawić korzyści z montażu, wykorzystania przestrzeni itp. Jednocześnie ma on również wpływ na miniaturyzację produktów elektronicznych. Jest to konieczne. Poniższe informacje dotyczą Matte Black HDI Circuit Board, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć Matte Black HDI Circuit Board.
  • XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E

    XCVU37P-1FSVH2892E to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez Xilinx Corporation. Produkt ten wykazał się wyjątkową wydajnością w wielu dziedzinach dzięki wysokiej mocy obliczeniowej i elastycznym funkcjom programowania. W szczególności obszary zastosowań i funkcje XCVU37P-1FSVH2892E obejmują
  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E posiada opcję zasilania, która zapewnia najlepszą równowagę pomiędzy wymaganą wydajnością systemu i niskim poborem mocy. Urządzenia Kintex UltraScale+ są idealnym wyborem do przetwarzania pakietów i intensywnych funkcji DSP, a także do różnych zastosowań, od bezprzewodowej technologii MIMO po sieci Nx100G i centra danych.
  • XC6SLX45-3CSG324I

    XC6SLX45-3CSG324I

    Urządzenia platformy XC6SLX45-3CSG324I obsługują gęstość logiczną do 150K, pamięć 4,8Mb, zintegrowane kontrolery pamięci masowej i łatwe w użyciu, wysokowydajne systemowe adresy IP (takie jak moduły DSP), przy jednoczesnym zastosowaniu innowacyjnych konfiguracji opartych na otwartych standardach.
  • BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG

    BCM56846A1IFTBLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jak odróżnić płytkę jednowarstwową PCB od płyty wielowarstwowej?

    W zależności od liczby warstw istnieją trzy rodzaje płytek drukowanych jednostronnych, dwustronnych i wielowarstwowych, które są rozróżniane według warstw obwodów wewnątrz.

  • Fabryka PCB Jianding agresywnie atakuje rynek płyt samochodowych i planuje wydać 3 miliardy juanów na zwiększenie mocy produkcyjnych fabryki Hubei Xiantao

    Fabryka PCB Jianding Technology agresywnie atakuje branżę płyt samochodowych. 21 stycznia zarząd spółki zatwierdził podwyższenie kapitału o 100 milionów dolarów amerykańskich (około 3 miliardy NTD) w chińskim zakładzie Hubei Xiantao. Zapotrzebowanie, miesięczna zdolność produkcyjna 400 000 stóp kwadratowych ma zostać uruchomiona w drugim kwartale.

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Huawei Yu Chengdong: sprzedaż P10 przekroczy 10 milionów, aby dogonić Apple

    Obecnie pułap dywidend w smartfonach stopniowo się wyłania, zwłaszcza konkurencja na rynku chińskim jest szczególnie silna. W styczniu sprzedaż Huawei wyniosła 4,72 miliona sztuk, co oznacza niewielki spadek o 0,4%, a sprzedaż wyniosła 10,89 miliarda juanów, co oznacza spadek o 1,5%.

  • Jak rozwiązać problem wysokiej klasy proofingu PCB

    Jak wszyscy wiemy, konkurencja w chińskim przemyśle produkującym PCB jest bardzo zacięta. Kompletny łańcuch przemysłowy powstał z szeregu procesów, takich jak sprawdzanie PCB, produkcja masowa, pakowanie i transport. W ostatnich latach, w wyniku rozległego i szybkiego rozwoju oraz okrutnej konkurencji na rynku, ukształtował się podstawowy wzorzec chińskiego przemysłu PCB. Odpowiednie dane pokazują, że do roku 2020 liczba przedsiębiorstw produkujących PCB w samych Chinach kontynentalnych osiągnie ponad 2000, co jest niesamowitą liczbą.

  • Co to jest obwód dużej prędkości

    Powszechnie uważa się, że jeśli częstotliwość cyfrowego układu logicznego osiąga lub przekracza 45 MHz ~ 50 MHz, a obwód pracujący powyżej tej częstotliwości stanowi pewną część całego układu elektronicznego (na przykład 1/3), nazywa się to obwód dużej prędkości.

Wyślij zapytanie