Produkty
Dom > Produkty > Mikron

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C

    XCF32PVOG48C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 18-warstwowa sztywna giętka płytka PCB

    18-warstwowa sztywna giętka płytka PCB

    18-warstwowa płytka sztywno-giętka odnosi się do płytki drukowanej zawierającej jeden lub więcej obszarów sztywnych i jeden lub więcej obszarów elastycznych, która składa się ze sztywnych płyt i elastycznych płytek uporządkowanych razem i jest połączona elektrycznie z metalizowanymi otworami. Sztywna elastyczna płytka PCB nie tylko może pełnić funkcję wsparcia, jaką powinna mieć sztywna płytka drukowana, ale ma również właściwości zginania elastycznej płytki, która może spełnić wymagania montażu 3D.
  • 4,25 g PCB modułu optycznego

    4,25 g PCB modułu optycznego

    Głównym powodem używania SFF po stronie ONU jest to, że produkty ONU systemu EPON są zwykle umieszczane po stronie użytkownika i wymagają stałego, nie wymiennego na gorąco. Wraz z szybkim rozwojem technologii PON, SFF jest stopniowo zastępowany przez BOB. Poniższe informacje dotyczą około 4,25 g PCB modułu optycznego, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 4,25 g PCB modułu optycznego.
  • ADM3202ARNZ

    ADM3202ARNZ

    ADM3202ARNZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD7705BZ

    AD7705BZ

    AD7705BRZ jest odpowiedni do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest półprzewodnik

    Istnieje wiele form materii, takich jak ciało stałe, ciecz, gaz, plazma i tak dalej. Materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczny kryształ, bursztyn, ceramika itp. nazywamy zwykle izolatorami. Metale o dobrej przewodności, takie jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium, nazywane są przewodnikami. Materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem można po prostu nazwać półprzewodnikiem. W porównaniu z przewodnikami i izolatorami odkrycie materiałów półprzewodnikowych jest najnowsze. Aż do lat 30. XX wieku, kiedy udoskonalono technologię oczyszczania materiałów, istnienie półprzewodników zostało naprawdę dostrzeżone przez społeczność akademicką.

  • Co to jest półprzewodnik

    Substancje i materiały występujące w przyrodzie można podzielić na trzy kategorie: przewodniki, półprzewodniki i izolatory ze względu na ich przewodność. Rezystywność półprzewodnika mieści się w zakresie 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm (górna granica jest przyjmowana zgodnie z obwodem elektronicznym Xie jiakui i stanowi 1/10 lub 10-krotność tej wartości; ponieważ oznaczenie kąta nie jest dostępne, aktualny opis jest używany tymczasowo)

  • Zasady projektowania PCB

    Aby uzyskać najlepszą wydajność obwodów elektronicznych, ważny jest układ komponentów i układ przewodów.

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Wielowarstwowa laminowana struktura PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu

  • Jakie są zalety elastycznej płytki drukowanej FPC?

    Jak sama nazwa wskazuje, elastyczna płytka drukowana FPC ma funkcję zginania i użytkowania oraz może być wykonana w trójwymiarowej przestrzeni. Dlatego teoretycznie tylko jedna elastyczna płytka drukowana FPC / elastyczna płytka FPC może wykonać całą pracę okablowania w jednej maszynie.

Wyślij zapytanie