Produkty

XC7VX485T-2FFG1761I to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XC6SLX16-3CSG225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XCVU5P-3FLVC2104E to wysokowydajny produkt FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii UltraScale+. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:

XC7S100-2FGGA676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XC4VFX60-10FFG672I to wysokowydajny programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) wyprodukowany przez firmę Xilinx, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 59 904 komórek logicznych, 2,1 Mb rozproszonej pamięci RAM, 24 bloki cyfrowego przetwarzania sygnału (DSP),

Płytka drukowana z mieszaną prasą wysokiej częstotliwości zawiera aluminiową warstwę podstawową oraz warstwę izolacyjną i przewodzącą ciepło. Płytka drukowana jest wyposażona w otwory montażowe. Dno aluminiowej warstwy podstawowej jest związane i połączone z okładziną węglową za pomocą warstwy gumy silikonowej. Aluminiowa warstwa podstawowa, warstwa izolacyjna i przewodząca ciepło oraz warstwa gumy silikonowej Warstwa gumy A jest przyklejona do zewnętrznego końca okładziny węglowej, a papier siarczanowy jest przyklejony do spodu okładziny węglowej, co może zapobiec wilgoci przed zanieczyszczeniem, unikaniem erozji, oszczędnością kosztów i poprawą wydajności. Poniżej znajduje się około 10G Rogers4350B Hybrid PCB, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.